Probleme mit BGA-Reparatur und Suche nach größerer Düse

Tabelle des Inhalts:

1. Einführung
2. Die Probleme mit dem BGA-Reparaturversuch
3. Die Herausforderungen mit dem Power Plane
4. Die Suche nach einer größeren Düse für das BGA-Gerät
5. Der Plan, den EPROM-Chip zu entfernen
6. Die Vorbereitung zum Entfernen des EPROM-Chips
7. Das Entfernen des EPROM-Chips von der Platine
8. Das Auslesen des EPROM-Chips
9. Vergleich der Daten des EPROM-Chips
10. Weitere Schritte zur Reparatur der defekten Platine

Die Probleme mit der BGA-Reparatur und die Suche nach einer größeren Düse 👨‍🔬

Die Reparatur von elektronischen Bauteilen kann eine Herausforderung sein, insbesondere wenn es um ein BGA (Ball GRID Array) -Modul geht. Im vorherigen Video haben wir versucht, das BGA auf einer defekten Platine zu reparieren, aber leider verlief der Versuch nicht wie geplant. Anstatt die BGA erfolgreich zu entfernen, mussten wir mit einer Vielzahl von Schäden an den Pads der Platine und sogar an einem Power Plane kämpfen. Wir stellten fest, dass die größte Düse unseres BGA-Maschine nicht ausreichend Hitze auf die Platine übertragen konnte, um eine erfolgreiche Reparatur durchzuführen.

Nachdem wir diese Probleme festgestellt hatten, beschlossen wir, den Hersteller des BGA-Geräts zu kontaktieren und nach einer größeren Düse zu fragen, die es uns ermöglichen würde, mehr Hitze auf die betroffene Fläche zu übertragen. Eine größere Düse mit einer Größe von etwa 50 mm könnte den Reparaturprozess wesentlich erleichtern und uns in Zukunft bei ähnlichen Reparaturen helfen.

Der Plan zur Entfernung des EPROM-Chips und dessen Vergleich 🧪

Da die Platine nach dem fehlgeschlagenen BGA-Reparaturversuch nicht mehr zu retten war, beschlossen wir, den EPROM-Chip von der Platine zu entfernen. Der EPROM-Chip ist dafür verantwortlich, die Informationen des BIOS zu speichern, und wir hofften, dass die Daten auf dem EPROM-Chip intakt waren. Unser Plan war es, den EPROM-Chip auf ein Lesegerät zu setzen und die Daten mit den Daten eines anderen, funktionierenden EPROM-Chips zu vergleichen.

Mit Hilfe einer Heißluftpistole erwärmten wir vorsichtig den Bereich um den EPROM-Chip, bis er sich gelöst hatte. Danach entfernten wir den Chip von der Platine und identifizierten ihn als MX25L1005. Um die Daten auf dem EPROM-Chip zu überprüfen, verwendeten wir ein Programm namens MiniPro TL866A CS, das speziell für diesen Zweck entwickelt wurde. Das Programm erkannte den Chip, las seine Daten aus und stellte fest, dass es sich um den richtigen Chip handelte.

Als nächstes verglichen wir die Daten des ausgelesenen EPROM-Chips von der defekten Platine mit den Daten eines anderen, intakten EPROM-Chips. Wir verwendeten eine Software namens ExamDiff Pro, um die beiden Dateien miteinander zu vergleichen. Glücklicherweise waren die Dateien identisch, was darauf hindeutet, dass der EPROM-Chip in Ordnung war und nicht die Ursache für die Probleme der Platine war.

Weitere Schritte zur Reparatur der defekten Platine 🛠️

Nachdem wir festgestellt hatten, dass der EPROM-Chip in Ordnung war, konzentrierten wir uns auf die Reparatur der defekten Platine. Unser Ansatz bestand darin, die Platine wieder zu erhitzen und das verlötete BGA-Modul wieder in den richtigen Zustand zu bringen. Anstatt den Chip zu entfernen, wollten wir nur erreichen, dass die Lötperlen schmelzen und sich neu verbinden.

In Zukunft planen wir jedoch, eine Stencil-Vorrichtung zu besorgen, um die Reparatur von BGA-Modulen zu erleichtern. Dies wird es uns ermöglichen, die Lötarbeiten präziser und effizienter durchzuführen.

Im nächsten Video werden wir den Reparaturprozess der defekten Platine fortsetzen und hoffentlich eine erfolgreiche Lösung finden. Bleiben Sie dran!

Pros:

• Die Möglichkeit, defekte EPROM-Chips zu identifizieren und zu vergleichen.
• Verbesserung der Reparaturtechniken für BGA-Module durch den Einsatz einer größeren Düse.
• Nutzung von Softwaretools zur Datenprüfung und -vergleich.

Cons:

• Schwierigkeiten bei der Reparatur von BGA-Modulen aufgrund von begrenzter Hitzeübertragung.
• Fehlende Stencil-Vorrichtung für präzisere Reparaturarbeiten an BGA-Modulen.

Highlights:

• BGA-Reparaturversuch schlägt fehl aufgrund von Schäden an den Pads und dem Power Plane der Platine.
• EPROM-Chip wird erfolgreich von der Platine entfernt und die Daten werden überprüft.
• Die Verwendung einer größeren Düse für das BGA-Gerät könnte zukünftige Reparaturen erleichtern.
• Vergleich der Daten des EPROM-Chips zeigt keine Unterschiede zwischen funktionierendem und defektem Chip.
• Plan für die Reparatur der defekten Platine geplant, Stencil-Vorrichtung zur Verbesserung der Reparaturtechniken erwünscht.

FAQ:

Q: Warum wurde der BGA-Reparaturversuch abgebrochen? A: Der BGA-Reparaturversuch wurde abgebrochen, da aufgrund begrenzter Hitzeübertragung Probleme mit den Pads und dem Power Plane der Platine auftraten.

Q: Warum wurde der EPROM-Chip entfernt und überprüft? A: Der EPROM-Chip wurde entfernt und überprüft, um die Integrität der darauf gespeicherten Daten zu gewährleisten und festzustellen, ob er die Ursache für die Probleme der Platine war.

Q: Was wurde bei der Vergleichsprüfung der EPROM-Daten festgestellt? A: Die Vergleichsprüfung der EPROM-Daten ergab, dass die Daten des defekten Chips identisch mit den Daten eines funktionierenden Chips waren, was darauf hinweist, dass der EPROM-Chip in Ordnung war.