¡AMD revela la nueva tecnología de chiplet 3D!

📚Tabla de contenidos:

1. Introducción a la tecnología de chiplet 3D de AMD
2. El anuncio de AMD en Computex 2021
3. ¿Cómo funciona la tecnología de chiplet 3D de AMD?
4. Ventajas de la tecnología de chiplet 3D de AMD
5. Comparación con la tecnología de apilamiento en 3D de Intel
6. Mejoras en el rendimiento de juegos y aplicaciones
7. Críticas y preocupaciones sobre la tecnología de chiplet 3D de AMD
8. Fecha de lanzamiento y disponibilidad
9. Expectativas de los entusiastas de PC y usuarios
10. Conclusión: ¿Deberías probar la innovación de AMD?

📚Introducción a la tecnología de chiplet 3D de AMD

La tecnología de chiplet 3D de AMD ha sido aclamada como el futuro de la computación de alto rendimiento. AMD ha estado desafiando a Intel en los últimos años, pero ahora, con la revelación de esta innovadora tecnología, podría estar un paso adelante en la carrera. En este artículo, exploraremos en profundidad la tecnología de chiplet 3D de AMD y cómo está cambiando el panorama de la computación.

📃El anuncio de AMD en Computex 2021

Durante Computex 2021, el CEO y presidente de AMD, la Dra. Lisa Su, Presentó la tecnología de chiplet 3D como un gran avance en la industria. Trabajando en colaboración con TSMC, AMD logró combinar el empaquetado de chiplet con el apilamiento de obleas para crear una arquitectura de chiplet 3D para futuros productos de computación de alto rendimiento. La Dra. Su presentó un prototipo del chiplet durante el evento, mostrando sus diferencias en comparación con un chip estándar.

📃¿Cómo funciona la tecnología de chiplet 3D de AMD?

La tecnología de chiplet 3D de AMD se ha desarrollado en colaboración con TSMC. Básicamente, implica una reestructuración de la arquitectura del chip de forma vertical llamada "v-cash". A través de este enfoque, AMD ha logrado ensamblar un nodo de SRAM de 64 megabytes en un CCD, lo que ha permitido agregar una cantidad significativamente mayor de caché L3 disponible para su uso en una sola matriz.

📃Ventajas de la tecnología de chiplet 3D de AMD

La tecnología de chiplet 3D de AMD ofrece varias ventajas significativas. En primer lugar, su enfoque vertical de apilamiento permite una mayor densidad de interconexión en comparación con los chiplets regulares en 2D y las tecnologías de apilamiento en 3D actuales en el mercado. Esto resulta en un rendimiento mejorado y un mayor ancho de banda de comunicación entre el chip y la caché.

📃Comparación con la tecnología de apilamiento en 3D de Intel

Aunque Intel también ha desarrollado su propia tecnología de apilamiento en 3D llamada "Intel Foveros", ésta depende en gran medida de las interconexiones a través de micro bumps entre los chiplets, lo que puede consumir más energía. AMD, por otro lado, ha optado por utilizar TSV (Through Silicone Via) en lugar de micro bumps, lo que les ha permitido obtener mejor ancho de banda y menor consumo de energía.

📃Mejoras en el rendimiento de juegos y aplicaciones

La tecnología de chiplet 3D de AMD ha demostrado mejoras significativas en el rendimiento de juegos y aplicaciones. En pruebas realizadas con un procesador Ryzen 9 5800X de 12 núcleos y una tarjeta gráfica desconocida, se obtuvo un aumento promedio de rendimiento superior al 15% a 1080p en comparación con un chip estándar. Juegos populares como League of Legends, Dota 2, Gears 5 y Fortnite también experimentaron incrementos considerablemente altos en el rendimiento.

📃Críticas y preocupaciones sobre la tecnología de chiplet 3D de AMD

Algunos críticos han señalado que la demostración de la tecnología de chiplet 3D de AMD se centró principalmente en mejoras para juegos y no proporcionó suficiente información sobre su rendimiento en otras aplicaciones. También han cuestionado si un aumento en la profundidad de la caché L3 realmente mejora el rendimiento en general. Las críticas se basan en revisiones anteriores de los procesadores Intel Broadwell, que presentaban una mayor caché L4 pero solo mostraron mejoras en juegos y pruebas de compresión y descompresión.

📃Fecha de lanzamiento y disponibilidad

AMD ha confirmado que la tecnología de chiplet 3D se implementará en sus próximos procesadores Ryzen con arquitectura Zen3. Se espera que estos procesadores estén disponibles para su producción a finales de este año y lleguen al mercado a principios de 2022. Los entusiastas de la PC están ansiosos por ver si AMD puede cumplir con las expectativas y si la tecnología de chiplet 3D será tan revolucionaria como se promete.

📃Expectativas de los entusiastas de PC y usuarios

Con la tecnología de chiplet 3D de AMD generando un gran revuelo en la comunidad de PC, muchos entusiastas están considerando cambiar a esta nueva innovación. La promesa de mejoras significativas en el rendimiento y la eficiencia energética podría ser un factor decisivo para aquellos que buscan una experiencia de computación de alto rendimiento. Sin embargo, solo el tiempo dirá si la tecnología de chiplet 3D de AMD cumple con las expectativas y supera a la competencia.

📃Conclusión: ¿Deberías probar la innovación de AMD?

La tecnología de chiplet 3D de AMD es sin duda emocionante y prometedora en términos de rendimiento de alto nivel en juegos y aplicaciones. Si eres un entusiasta de la PC que busca una mejora significativa en el rendimiento de tu sistema, puede valer la pena considerar la opción de probar la innovación de AMD. Sin embargo, es importante tener en cuenta las críticas y preocupaciones planteadas por algunos expertos antes de tomar una decisión final.

🎯Destaques

• AMD ha presentado su innovadora tecnología de chiplet 3D durante Computex 2021.
• La tecnología de chiplet 3D permite una mayor densidad de interconexión y un mayor rendimiento.
• Se espera que los procesadores Ryzen con arquitectura Zen3 y tecnología de chiplet 3D estén disponibles a principios de 2022.

❓Preguntas frecuentes

¿Cuál es la ventaja de la tecnología de chiplet 3D de AMD? La ventaja principal de la tecnología de chiplet 3D de AMD es su capacidad de apilamiento vertical, lo que permite una mayor densidad de interconexión y un mayor rendimiento en comparación con los enfoques tradicionales de chiplets.

¿Cuándo estarán disponibles los procesadores con tecnología de chiplet 3D de AMD? AMD ha confirmado que los procesadores Ryzen con tecnología de chiplet 3D estarán disponibles para su producción a finales de este año y se espera que lleguen al mercado a principios de 2022.

¿La tecnología de chiplet 3D de AMD mejorará el rendimiento en todos los tipos de aplicaciones? Aunque la tecnología de chiplet 3D de AMD ha demostrado mejoras significativas en el rendimiento de juegos y algunas aplicaciones, su impacto en otros tipos de aplicaciones aún está por determinar. Se necesitarán más pruebas y evaluaciones para evaluar completamente su rendimiento global.

Recursos:

• AMD
• TSMC