Resultados de rendimiento del marco de contacto de la 12ª generación
Tabla de contenido:
- Introducción
- Diseño del nuevo CPU de Intel
- Problema con el mecanismo de carga independiente de Intel
- Observaciones de los overclockers extremos
- Importancia del mecanismo de carga para el enfriamiento con nitrógeno líquido
- ¿Qué impacto tiene en los usuarios regulares?
- Soluciones en el mercado para el problema de flexión del IHS
- Evaluación de una solución térmica de marco de 12ª generación
- Pruebas y resultados de rendimiento
- ¿Vale la pena invertir en estas soluciones?
- Otras alternativas para mejorar el rendimiento térmico del CPU
- Conclusiones
🔥 Análisis del nuevo mecanismo de carga de Intel y sus efectos en el rendimiento del CPU
El diseño del nuevo CPU de Intel ha generado controversia debido a un problema con su mecanismo de carga independiente. Este mecanismo es responsable de asegurar el CPU en el socket de la placa base. Sin embargo, los overclockers extremos han observado un problema con este mecanismo en la serie de CPUs LGA 1700.
La preocupación principal radica en el hecho de que, con el tiempo y el uso, el mecanismo de carga puede causar la formación de una pequeña ranura en el centro del CPU. Esta ranura puede acumular pasta térmica, lo cual puede ser problemático durante sesiones de benchmarking con nitrógeno líquido, ya que la pasta térmica puede congelarse y agrietarse, afectando el rendimiento del CPU.
Mientras que los overclockers extremos y los usuarios que hacen uso de nitrógeno líquido pueden encontrar esta cuestión crítica para su rendimiento, nosotros como usuarios regulares podemos estar tranquilos, ya que el impacto en nuestro día a día es mínimo. Nuestras necesidades como overclockers y gamers normales son diferentes a las de los overclockers extremos. Para ellos, el área de contacto entre el IHS y el nitrógeno es crucial, pero para nosotros que trabajamos a temperatura ambiente, no representa un problema significativo.
Dicho esto, algunas compañías han aprovechado esta preocupación para comercializar soluciones alternativas. Uno de estos productos es un marco térmico de 12ª generación, el cual se coloca sobre el CPU y se ajusta uniformemente para evitar la flexión del IHS. Sin embargo, es importante tener en cuenta que este tipo de soluciones están diseñadas principalmente para usuarios de nitrógeno líquido y no ofrecen beneficios significativos para usuarios regulares.
En conclusión, si eres un overclocker extremo o haces uso de nitrógeno líquido, es posible que desees considerar soluciones alternativas como el marco térmico de 12ª generación. Sin embargo, si eres un usuario regular, no tienes motivos para preocuparte por este problema. La solución más efectiva sigue siendo delidir el CPU y utilizar metal líquido en el IHS para mejorar la transferencia térmica. Por lo tanto, no caigas en la trampa del marketing y ahorra tu dinero en productos innecesarios. Recuerda que la mayoría de nosotros no requerimos soluciones extremas para nuestros sistemas regulares.