インテルとマイクロンが25nm NANDを発表！

テーブルコンテンツ：

1. インテルとマイクロンが紹介する最小の半導体プロセス技術とは
2. 25nmマンテクノロジーについて
3. 今回のテクノロジーの進化について
4. 25nmプロセスならではの特徴
5. ナンドフラッシュのアプリケーション範囲
6. 25nmプロセスの優れた特性
7. 25nmの将来の展望
8. より大きいビットセルテクノロジーに関する質問
9. インターフェースについて
10. 垂直方向へのプロセススケーリングの可能性

インテルとマイクロンが紹介する最小の半導体プロセス技術とは

この記事では、米国の半導体企業であるインテルとマイクロンが紹介する最小の半導体プロセス技術について紹介します。この技術は25nmマンテクノロジーと呼ばれ、非常に高密度なチップを可能にします。この技術の特徴、そのアプリケーション範囲、そして今後の展望について詳しく説明します。

25nmマンテクノロジーについて

25nmマンテクノロジーは、これまでにない進歩を遂げた半導体プロセス技術です。従来の34nmテクノロジーに比べて、約2倍のデンシティを実現することができます。これにより、同じスペース内により多くのデータを保存することが可能となります。また、この技術は業界初の単一チップで8GBまたは64ギガビットのMLC NANDデバイスを提供します。このデバイスは既にサンプリングが行われ、今年の第2四半期から出荷が開始される予定です。

今回のテクノロジーの進化について

インテルとマイクロンは、この25nmマンテクノロジーの進化に非常に満足しています。このテクノロジーは、過去の世代と比べて優れたパフォーマンスと信頼性を提供しています。また、この技術は単なるプロセス縮小のトリックではありません。実際に25nmのラインとスペースを持つチッププロットを見れば、その優れた成果が分かります。このような進歩は、半導体業界全体においても非常に重要なものであり、常に新たな挑戦が待ち受けています。

25nmプロセスならではの特徴

25nmプロセスは、現在の半導体技術の中でも非常に進んだものです。人間の髪の毛の太さを考えると、25nmの線幅やスペースがどれほど小さいか理解できます。このプロセスは、この分野で最も先進的なものであり、他の企業が追従するまでには時間がかかります。この技術は浮遊ゲートセル技術を使用しており、今後はチャージトラップメモリ技術への移行も視野に入れています。しかし、現在の浮遊ゲートセル技術は非常に優れた性能を提供しており、今後の展望も非常に明るいものとなっています。

ナンドフラッシュのアプリケーション範囲

ナンドフラッシュメモリは、数年間でさまざまなアプリケーションに広く利用されてきました。例えば、この25nmのデバイスを使用すると、2000曲、7000枚の写真、または標準画質のビデオ約8時間分のデータを保存することができます。さらに、2つのデバイスを使用すれば、完全なWindows 7オペレーティングシステムをロードすることも可能です。このように、ナンドフラッシュメモリは非常に高い容量とパフォーマンスを提供するため、さまざまなデジタルデバイスで重要な役割を果たしています。

25nmプロセスの優れた特性

25nmマンテクノロジーは、非常に優れた特性を備えています。この技術を使用することで、高いデンシティと信頼性を実現することができます。また、他の2ビットセル技術と比較して、より優れたサイクリング性能とデータ保持性能が得られます。これは、次世代の記憶装置としての性能向上につながります。インテルとマイクロンは、この25nmプロセスの進化に非常に満足しており、これからもさらなる発展が期待できると考えています。

25nmの将来の展望

25nmマンテクノロジーには、将来的な展望があります。現在のプロセススケーリングの限界に達した場合には、垂直方向へのスケーリングが可能となるでしょう。垂直方向へのスケーリングは、既にDRAMなどで実現されており、その信頼性と性能向上の可能性があることが実証されています。このような技術の進歩により、より高密度なチップの開発が期待されます。今後もインテルとマイクロンは、この分野でのさらなる進歩を目指して取り組んでいきます。

より大きいビットセルテクノロジーに関する質問

多くの方から、2ビットセル以上の技術について質問が寄せられます。インテルとマイクロンは、2ビットセル以上の技術にも積極的に取り組んでいます。しかしながら、私たちはプロセスの縮小を優先し、ビット単価の向上に注力しています。25nmマンテクノロジーを見る限り、私たちの選択は正しかったと自信を持って言えます。この技術は、現行の2ビットセル以上のプロセスに比べて優れた性能を提供しており、非常に満足しています。

インターフェースについて

インテルとマイクロンは、「OnFi」というインターフェース規格に共同で取り組んでいます。この規格は、高速なデータ転送が可能なインタフェースです。この規格により、ソリッドステートドライブなどの高速な通信が実現できます。現在の「OnFi 2.2」は、100メガ転送/秒以上の速度を実現しています。また、今後は「OnFi 3.0」の開発も予定されており、さらなる高速化が期待されています。

垂直方向へのプロセススケーリングの可能性

将来的には、垂直方向へのプロセススケーリングが進む可能性があります。これにより、より高密度なチップの開発が可能となります。現在はまだ実現には時間がかかりますが、この技術の進歩により、より高性能なデバイスが開発されることが期待されます。インテルとマイクロンは、垂直方向へのプロセススケーリングにも興味を持っており、将来的な展望に期待を寄せています。

パートナーまたは関連ウェブサイト：

• インテル (https://www.intel.co.jp/)
• マイクロン (https://jp.micron.com/)