3rd Gen Threadripperのサーマルペースト適用テスト
表目次
- イントロダクション
- CPUへの熱伝導材料の適用方法について
- 2.1 ドットメソッド
- 2.2 ダブルラインメソッド
- 2.3 Xメソッド
- 2.4 マルチドットメソッド
- 2.5 スプレッドメソッド
- テスト結果の比較
- 結論
- よくある質問(FAQ)
CPUへの熱伝導材料の適用方法について
イントロダクション
みなさん、こんにちは。スーパーパワーユーザーへようこそ!私の名前はスタンリーです。今日は、スレッドリッパーCPUに熱伝導材料(サーマルペースト)を適用するさまざまな方法について話したいと思います。私は、オンラインでさまざまな方法を調べてみましたが、自分でテストして最適な方法を見つけることにしました。それでは始めましょう。
2.1 ドットメソッド
最初の基準テストとして、私たちは「ドットメソッド」と呼ばれる方法を試してみます。これは、インテルのCPUに適用される方法です。真ん中に小さなライス粒状に適用されます。これが適切な量です。では、これを実際に適用してみましょう。
2.2 ダブルラインメソッド
次に、ダブルラインメソッドを試してみましょう。この方法では、中央に2本のラインを引きます。適用する際に少し揺らすと、CPU全体に均等に適用されます。主なポイントは、CCDが十分にカバーされることです。次に進みましょう。
2.3 Xメソッド
Xメソッドも非常に人気のある方法です。かなりの圧力をかけることで、コアとダイの中央に均等に適用することができます。初期のスクイーズダウン時にはバブルはなく、コンタクトも非常に薄く均等に広がります。次に進みましょう。
2.4 マルチドットメソッド
次の方法は、ノクテュアによって推奨されるマルチドットメソッドです。ノクテュアの説明書によると、2ミリメートルの直径で9つのドットと、3〜4ミリメートルの直径で4つのドットを適用します。私たちもこれを試してみましょう。
2.5 スプレッドメソッド
最後に、テストの最後の方法であるスプレッドメソッドを試してみましょう。事前に熱伝導材料を均等に広げてからスクイーズダウンすると、一部の箇所には接触が不十分となり、内部にはバブルができます。ただし、NOCTUAの熱伝導材料は非常に均等に広がるため、バブルはほとんどありません。次に進みましょう。
テスト結果の比較
さまざまな熱伝導材料の適用方法を試してみましたが、結論として、どの方法を選んでもプロパーレベルのカバレッジが得られることが分かりました。熱シンクがCPUにしっかりと押し付けられ、熱伝導材料が均等に広がるためです。したがって、自分に合った方法で熱伝導材料を適用することに特にこだわる必要はありません。それぞれの方法には利点と欠点がありますが、最終的には熱の伝導が適切に行われることが重要です。
結論
今回のテストでは、さまざまな方法で熱伝導材料をCPUに適用する方法を検証しました。結論としては、Xメソッドやダブルラインメソッド、マルチドットメソッドのいずれの方法も正しいカバレッジを得ることができます。ですので、自分の使っているCPUに合った方法で熱伝導材料を適用することが重要です。すべての皆さんがこのビデオを役に立つと感じた場合は、高評価ボタンを押していただき、コメント欄に使用している熱伝導材料のアプリケーション方法やCPUの種類を教えていただければと思います。それでは、次の動画でお会いしましょう。
よくある質問(FAQ)
Q: 熱伝導材料の適用方法によって性能は変わるのですか?
A: テスト結果から見る限り、いずれの方法を選んでも適切なカバレッジが得られますので、性能への影響はほとんどありません。
Q: ノクテュアの熱伝導材料を使用しない場合はどうなりますか?
A: ノクテュアの熱伝導材料は非常に優れた性能を持っていますが、他の熱伝導材料を使用しても同様の結果が得られる可能性があります。
Q: AMDのCPUには独自の熱伝導材料の適用方法がありますか?
A: AMDのCPUにも同様の方法で熱伝導材料を適用することができます。適用する方法はCPUのサイズや形状によって異なる場合がありますので、取扱説明書をよく読んでください。
Q: 熱伝導材料を適用する際に気をつけるべきことはありますか?
A: 熱伝導材料を適用する際は清潔な状態で作業し、適用する量に注意してください。また、熱伝導材料が漏れ出さないように十分に注意してください。
Q: 熱伝導材料の代わりに別の方法はありますか?
A: 熱伝導材料は熱の伝導を助けるために必要ですが、他の冷却方法(水冷やヒートパイプなど)を使用することも可能です。ただし、十分な冷却効果を得るためには適切な方法を選ぶ必要があります。
リソース
以上