インテルCEOが語るインタビュー！驚きの内容をチェック！

目次

1. インテルのCEOになる決意とターンアラウンドの可能性
2. 過去の失敗からの学びと将来への自信
3. インテルの製造とビジネスの課題
4. インテルのファウンドリービジネスの変化
5. インテルの製造技術の進化と今後の計画
6. リスクと達成可能性のバランス
7. インテルのアドバンストパッケージング技術とシステムデザイン
8. グローバルな半導体供給チェーンとインテルの役割
9. インテルのグリーンフィールドサイトとコストへの取り組み
10. インテルの将来の進展と成果の予測

インテルのCEOになる決意とターンアラウンドの可能性

💡 インテルのCEOに就任する前、なぜこの仕事に応募しようと思ったのですか？ どのような要素がターンアラウンドを実現できると教えてくれましたか？

私がインテルのCEOになる決意を固めた要因は複数あります。まず、創業者たちの栄光に惹かれました。ロバート・ノイスやアンディ・グローブといった偉大な先人に学ぶ機会を手に入れたいと思ったのです。私はインテルで入社して非常に若かったので、ここで成長し、彼らから学ぶことができました。彼らの遺産に立ち返ることが私の目標であり、このアイコンを取り戻したいと考えました。

次に、インテルの存在が半導体産業にとって非常に重要だと感じました。インテルはシリコンバレーにおいてシリコンを生み出す企業です。健全なインテルがあれば、健全な産業が維持されると言えます。また、現在のグローバルな半導体不足の中で、より強靭でバランスの取れたサプライチェーンを再構築することが、世界や国家、経済、国家安全保障にとっても重要だと考えました。以上の観点から、私の決断は大きく影響を受けました。

インタビューの過程で、私は取締役会に対して戦略紙を提出しました。そして、採用の条件として、全取締役が私の雇用と提案した戦略に賛同する必要があると要求しました。この戦略には私たちの実行計画が明記されており、採用されることで早期の行動が可能となりました。

過去の失敗からの学びと将来への自信

💡 インテルの製造とビジネスの側面で、自信を持つためにどのような点を確認しましたか？

私はインテル内に十分なテクノロジーが存在しているという自信を持っていました。この会社には優れたアイデアや革新が数多く埋もれていると感じました。いくつかのアイデアは途絶えていたかもしれませんが、それでも十分な継続性があり、再構築の基盤になると信じていました。

私が懸念したのは、プロセスのロードマップを元に立て直すことでした。キャピタル投資に不足していたため、インテルは購入株式の追加を中止し、代わりに工場への投資に集中することを取締役会に提案しました。彼らはこの視点を積極的に支持し、資本を投資することの重要性を認識しました。このような投資によって、工場チームのパフォーマンスが向上し、チャレンジを乗り越えるための弾みを生み出すことができると確信していました。

毎年新しいプロセス技術を導入するという戦略を実行するためには、より多くのウエハを使用する必要がありました。そのため、TDエンジニアがより多くの実験を行えるように、ウエハの数を2倍にしました。このようなリスクをサポートする取締役会の援助により、以前の水準に復帰することが可能であると確信していました。

信頼性の問題もあります。アンディ・グローブの信条に基づいて、私は約束を守り、その約束を実行することにコミットしています。過去数年間、いくつかの大きなミスステップがありましたが、私はインテルが再び信頼を回復し、誠実な約束を果たすことができると確信しています。

インテルの製造技術の進化と今後の計画

💡 次世代の製造技術を開発するために、インテルが取り組んでいる製造技術とビジネスの課題は何ですか？

インテル内には、次世代の製造技術に向けた十分なテクノロジーがあるという自信を持っていました。しかしながら、製造プロセスの改善が必要であり、キャピタル投資の不足も課題として抱えていました。このため、私たちは新しい戦略を策定し、実行することを決意しました。

私たちは、リボンファブテクノロジーと呼ばれる新しいリソグラフィ技術を活用しています。また、2025年から2035年までの期間に、モーアの法則のような成果を実現することができると期待しています。さらに、インテルのアドバンストパッケージング技術を活用して、新しいシステムデザインを進めていきます。これにより、チップの分割やスタッキングなどの新たな最適化と革新が可能になります。

リスクと達成可能性のバランスを考えながら、戦略的に投資を進めていきます。我々は現在、設備の拡充やウエハ生産数の増加など、さまざまな取り組みを行っており、信頼性と成果の向上に努めています。

インテルのアドバンストパッケージング技術とシステムデザイン

💡 インテルのアドバンストパッケージング技術とシステムデザインの特徴や将来の展望について教えてください。

私たちのアドバンストパッケージング技術は、3Dデザインとも呼ばれる新しい分野の最先端です。これにより、チップをほぼ任意の方法で切断し、スタックすることが可能です。さまざまなプロセス技術やメモリの配置など、異なるコンポジットを作成することができます。この革新的な技術を活用することで、パッケージ内の最適化と革新が実現されます。

インテルは現在、システムオンパッケージという新しいクラスのシステムデザインに挑戦しています。私たちは先進パッケージング技術の力を借りて、最高品質のパッケージングとプロセス技術を提供します。これにより、顧客であるクアルコムのような企業が、最先端のテクノロジーを活用した製品を開発できるよう支援しています。

グローバルな半導体供給チェーンとインテルの役割

💡 インテルのグローバルな半導体供給チェーンへの貢献や役割について教えてください。

インテルは、グローバルな半導体供給チェーンにおいて重要な役割を果たしています。私たちは単にアジアに製造を委託するだけでなく、よりバランスの取れた供給チェーンを築くことを目指しています。そのためには、システムの組み立てからパッケージング、テストまでの要素もバランスさせる必要があります。私たちは個々の地域がより自立的に運営できるよう、能力を築くべきだと考えています。これにより、地震や自然災害などの個別の場所に依存しない、より自然なバランスを実現することができます。

また、インテルはファウンドリービジネスにも注力しています。これまでは他社に対してわずかなウエハを提供するだけでしたが、現在はこの分野を重要な戦略と位置付けています。クアルコムなどの顧客に対して最先端の製造技術とパッケージング技術を提供し、長期的な成功を約束します。

インテルの将来の成果予測

💡 インテルの将来の進展について、予測や見通しをお聞かせください。

私たちは現在進行中の課題に取り組みつつも、将来に向けた進展を予測しています。過去に比べて進展が遅くなっているという指摘はありますが、私たちは進行速度を上げるために努力しています。特に、リボンファブテクノロジーを活用したリソグラフィに注力しています。また、2030年までの期間において、トランジスタ構造に関しても健全な進展が見込まれます。

私たちは今後の展開に自信を持っており、モーアの法則に関しても大きな進展が期待できると考えています。また、アドバンストパッケージング技術を活用し、システムデザインの領域でも新たな成果を上げる予定です。

なお、進展にはリスクが伴うことも理解しており、私たちは慎重かつ計画的に投資を行っています。インテルが世界的なリーダーシップを発揮し、産業の発展に貢献していくことを確信しています。

完了

ハイライト

• インテルのCEOは、インテルの創業者たちの遺産に魅了され、ターンアラウンドを達成する自信を持って就任しました。
• インテルはプロセスの改善とキャピタル投資の増加に取り組み、製造とビジネスの課題を克服しています。
• インテルはアドバンストパッケージング技術とシステムデザインの革新により、次世代の製造技術を開発しています。
• グローバルな半導体供給チェーンの構築とファウンドリービジネスの強化により、インテルは産業全体に貢献しています。

FAQ

Q: インテルのリボンファブテクノロジーは何を可能にするのですか？ A: インテルのリボンファブテクノロジーは、新しいリソグラフィ技術により、より進化した製造プロセスを実現します。これによって、より高度なシステムデザインや最適化が可能となります。

Q: インテルの戦略は、今後の半導体産業にどのような影響を与えますか？ A: インテルの戦略は、半導体産業全体に大きな影響を与えることが期待されます。特に、アドバンストパッケージング技術やファウンドリービジネスの強化により、産業の発展と持続可能な成長を促進することができます。

Q: インテルの将来の展開にはどのようなリスクがありますか？ A: インテルの将来の展開にはいくつかのリスクが存在します。技術の進化の速さや競争力の向上、供給チェーンの安定性などが懸念材料となります。しかし、インテルは慎重な投資と計画的な戦略により、これらのリスクに対処し、持続的な成功を実現することを目指しています。

Q: インテルのグローバルな半導体供給チェーンの強化によってどのようなメリットがありますか？ A: インテルのグローバルな半導体供給チェーンの強化により、産業全体に安定性と持続可能性がもたらされます。地域間の依存度が低くなり、リスクの分散が可能となります。また、地域ごとの特性に応じた最適な戦略を展開することができ、よりグローバルな視点で半導体産業の発展に貢献することができます。

Q: インテルの新しいグリーンフィールドサイトについて教えてください。 A: インテルは新しいグリーンフィールドサイトの建設を計画しており、アリゾナなどの場所で8つのファブを建設する予定です。具体的な費用や完成時期は未定ですが、インテルはアメリカ政府やヨーロッパの支援を受けながら、経済的な競争力を確保しています。

リソース：

• インテルの公式ウェブサイト
• ニュース記事：インテルの将来計画について