Skylake-Xのデリッドの手順と注意点

目次

【1. イントロ】 【2. G.SKILLブースでのささやかな挨拶】 【3. Skylake-Xのデリッドプロセスの紹介】 【4. デリッドの手順と注意点】 【5. CPUのサブストレートの解説】 【6. サブストレートのRFIDチップについて】 【7. ソルダーとサーマルペーストの比較】 【8. リキッドメタルのおすすめ】 【9. まとめ】 【10. 参考資料】

イントロ

📣 G.SKILLブースでの撮影の様子です。今回のビデオでは、Skylake-Xのデリッドについて紹介します。

G.SKILLブースでのささやかな挨拶

👋 皆さん、こんにちは！G.SKILLブースで、Computexのイベントに参加しています。前回のビデオに続いて、今回はSkylake-Xのデリッドに挑戦します。興味深いプロセスですので、ぜひ最後までご覧ください。

Skylake-Xのデリッドプロセスの紹介

⚙️ まずは、Skylake-Xのデリッドの手順を紹介します。デリッドとは、CPUのIHS（インテグレートドヒートスプレッダ）を取り外し、直接クーラーを取り付ける作業です。今回は、G.SKILLのデリッドキットを使用します。

デリッドの手順と注意点

❗️ デリッドの手順は以下の通りです。

1. デリッドキットを用意します。
2. CPUをデリッドキットにセットします。
3. デリッドキットのネジを緩めて、IHSを取り外します。
4. IHSを慎重に取り外し、CPUに再度取り付けます。

＼💡 注意点 ／ デリッドを行う際には、以下の点に注意してください。

• CPUを正しくセットすること
• 十分な圧力をかけること
• IHSを慎重に取り外すこと

CPUのサブストレートの解説

💻 CPUのサブストレートについて詳しく解説します。サブストレートとは、CPUの回路基板のことです。Skylake-Xのサブストレートは、2つの積層されたパーツで構成されています。一部にはRFIDチップも搭載されています。

サブストレートのRFIDチップについて

💎 サブストレートに搭載されているRFIDチップについて説明します。RFIDチップは情報を保存するために使用されており、個人のオーバークロッキング結果などを保存することができます。ただし、その機能についてはまだ詳細は不明です。

ソルダーとサーマルペーストの比較

💡 ソルダーとサーマルペーストの違いについて比較してみましょう。ソルダーは熱伝導性が高く、高い安定性を持つため、オーバークロックに適しています。一方、サーマルペーストは性能が劣るものの、安定した性能を持っています。

＼👍 リキッドメタルのおすすめ ／ 私のおすすめはCoollaboratory Liquid Ultraです。このリキッドメタルは、長期間にわたり高い熱伝導性を保ちます。ただし、定期的な交換は必要ですので、ご注意ください。

まとめ

✅ 今回はSkylake-Xのデリッドについて紹介しました。デリッドの手順や注意点、CPUのサブストレートの解説など、詳細にお伝えしました。デリッドにはリスクも伴いますが、適切な手順を守れば安全に行うことができます。

参考資料

• EVGAの1080 TI SC2カードについての詳細はこちら（リンク）
• デリッドキットについての詳細はこちら（リンク）
• Coollaboratory Liquid Ultraについての詳細はこちら（リンク）

＼🙋 よくある質問と回答 ／ Q: デリッドは自己責任で行うべきですか？ A: はい、デリッドは自己責任で行うべき作業です。十分な知識と慎重さが必要です。

Q: デリッド後の保証はどうなりますか？ A: デリッドを行うとCPUの保証が無効になる場合があります。メーカーの保証ポリシーを事前に確認しましょう。

Q: リキッドメタルを使用する際の注意点はありますか？ A: リキッドメタルは導電性があるため、慎重に扱う必要があります。誤った使用方法は損傷や故障の原因となります。

Q: デリッド後の性能向上は期待できますか？ A: デリッドによりCPUの熱効率が改善されるため、オーバークロックによる性能向上が期待できます。ただし、結果は個体差があります。