インテルプロセッサの取り付け・取り外し手順｜LGA775プロセッサとファンヒートシンク
目次
- インテルプロセッサの取り扱い、取り外し手順のデモンストレーション
- ESDの標準的なプラクティスに従うこと
- マザーボードが既にシステムにインストールされている場合のプロセッサの取り付け手順
- マザーボードが取り外された状態でのプロセッサの取り付け手順
- グローブの使用推奨
- マザーボード上のソケットコンタクトアレイの視覚的な検査方法
- プロセッサの取り付け手順
- プロセッサの取り外し手順
- ファンヒートシンクの取り付け手順
- ファンヒートシンクの取り外し手順
インテルプロセッサの取り扱い、取り外し手順のデモンストレーション 🖥️
インテルプロセッサを正しく取り扱い、取り外す手順を説明したビデオがある。これらの手順を実行する際には、標準のESD（静電気放電）プラクティスに従う必要がある。プロセッサの取り付けは、既にマザーボードがシステムにインストールされている場合でも、マザーボードを取り外している場合でも行うことができる。いずれの場合でも、ESDのプラクティスを守ることを忘れずに。グローブの使用が推奨されている。まず、ボードをフラットなESD安全な表面に置き、オペレータの左側にソケットロードレバーが来るように配置する。ロードレバーを指と親指で挟んで下方向に押し、フックから外れるように押し下げる。ロードレバーを完全に開いた状態に約135度回転させる。ロードプレートを約100度全開の状態に回転させる。キャップの北側に人差し指で圧をかけてピックアンドプレースキャップ（PNPキャップ）を取り外す。この際、ソケットの接点に触れないように注意する。キャップには損傷の兆候がないか視覚的に検査する。次に、マザーボード上のソケットコンタクトアレイを各角度から視覚的に検査し、光のパターンの変化を確認する。変化がある場合、それは接触の損傷を示唆している可能性がある。また、異物がないかも確認する。機械的な損傷や異物が見つかった場合は、マザーボードを却下する。プロセッサを取り付けるために、パッケージからプロセッサを取り外す。基板の角を3本の指で掴んで垂直に持ち上げる。ピン1は金の矢印で示されている。対向の手でラインサイドカバーを取り外す。プロセッサが後でソケットから取り外される場合は、感度のある金のパッドを保護するためにラインサイドカバーを必ず取り付ける。プロセッサの金のパッドを視覚的に検査し、異物があるか、損傷がないかを確認し、見つかった場合はプロセッサを却下する。プロセッサをマザーボード上に向けて置き、統合ヒートスプレッダーが上になり、ピン1と基板上の位置合わせキーのノッチが適切な向きになるようにする。プロセッサをソケットに垂直な動作で慎重に下げる。パッケージがソケットに収まったら、ロードプレートをパッケージ上の統合ヒートスプレッダに回転させて固定する。軽くロードプレートを押し下げながら、ロードレバーを保持クリップの下に確実に固定する。ファンヒートシンクを箱のプロセッサパッケージから取り出し、予め適用されている熱界面材料を破損させないように注意する。マザーボードにファンヒートシンクを任意の向きで置き、マザーボードの穴を通して留め具を揃え、留め具キャップを押す前に電源ケーブルが挟まれたり、留め具のスロットがヒートシンクからまっすぐに向いていることを確認する。4つのキャップを指先で押し下げながら、ヒートシンクに下向きの圧力をかけて、傾きを防止する。取り付け時には、キャップとベースの両方がマザーボードとフラッシュされていることを確認する。最後に、余分なケーブルがファンの動作に干渉しないようにする。
分解を開始するには、マザーボードからファンケーブルを外す。フラットな刃のドライバーを使い、4つの留め具キャップを時計回りに90度回転させる。これにより、留め具が解除される。留め具キャップを引き上げて座りを解除し、まっすぐ上方向に回転させながら取り外す。ヒートシンクを別のプロセッサに使用する場合は、キャップをトップにある矢印の逆方向に90度回転させて留め具をリセットする必要がある。必要に応じて、インテルカスタマーサポートに連絡して、交換用の熱界面パッドを入手することができる。ロードプレートとレバーを開いた状態にし、真空ワンドを使用するか手でプロセッサを持ち上げる。プロセッサを取り外す場合でも、プロセッサからマザーボードを取り外す場合でも、ラインサイドカバーをすぐに組み立てることで汚染を防止する。CPUをコーナーで保持することでCPUをグリップし、金のパッドに触れないように注意する。CPUの一つの大きな保持タブを角度をつけて係合させ、2つ目の大きな保持タブを押し込んでCPUに確実に固定する。PNPをロードプレートに再組み立てするために、ロードプレートの裏側に置き、タブに力を加えてキャップを完全に固定し、ロードプレートを閉じてロードレバーをタブの下に確実に固定する。
分解手順:
- マザーボード上のファンケーブルを切断する
- 留め具キャップを左回りに90度回転させる
- 留め具キャップを引き上げて座りを解除し、上方向に回転させて取り外す
FAQ:
Q: プロセッサの取り扱い手順はどのくらい重要ですか？
A: プロセッサの正しい取り扱い手順は非常に重要です。誤った取り扱いはプロセッサの損傷や故障を引き起こす可能性があります。
Q: ESDプラクティスとは何ですか？
A: ESDプラクティスは静電気放電による損傷を防ぐための標準的な手順です。これにはグローブの着用やESD安全な表面の使用などが含まれます。
Q: プロセッサの取り付け時に注意すべきことはありますか？
A: プロセッサを取り付ける際には、ピンの損傷を防ぐために垂直な動作と平らな位置を保つことが重要です。また、ソケットの接触を確実にするために、適切な向きでプロセッサを配置する必要があります。
Q: ファンヒートシンクはどのように取り付けられますか？
A: ファンヒートシンクはマザーボードに向けて垂直な動作で置かれ、留め具キャップが固定されるまで押し下げる必要があります。留め具の向きや電源ケーブルの位置にも注意する必要があります。
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