AMD의 혁신적인 3D 칩렛 기술 알아보기

Table of Contents

1. 🏆 Introduction
2. 🧩 Advanced Packaging Technology
   • 2.1 소개
   • 2.2 고성능 컴퓨팅 제품을 위한 3D 삼중체 아키텍처
   • 2.3 3D 삼중체 기술의 동작 원리
3. 📦 3D Chip Stacking Technology
   • 3.1 3D 수직 캐시
   • 3.2 Hybrid Bond Approach
   • 3.3 Through Silicon Vias
4. ⭐️ Benefits of 3D Triplet Technology
   • 4.1 증가된 캐싱 용량과 성능
   • 4.2 효율적이고 밀도 높은 통합
   • 4.3 열 및 전력 효율성
5. 👾 Gaming Performance Boost with 3D V Cache
   • 5.1 게임 성능 개선
   • 5.2 3D V Cache의 영향력
   • 5.3 인기 게임에서의 성능 개선
6. 🚀 Future Development and Production
   • 6.1 기술 개발 현황
   • 6.2 3D Triplet 기술의 생산
7. ⁉️ Frequently Asked Questions (FAQ)
   • 7.1 Q: 3D Triplet 기술은 어떻게 동작하나요?
   • 7.2 Q: 게이밍 성능이 실제로 개선되나요?
8. 🔗 Resources

🏆 Introduction

안녕하세요! 오늘은 최신 초고속 컴퓨터 기술에 대해 알아보려고 합니다. 이번 기사에서는 놀라운 발전을 이룬 3차원 실리콘 삼중체 기술에 초점을 맞출 것입니다. 이 기술은 소형 패키지에 더 많은 캐시 용량을 제공하면서, 다양한 분야에서 성능을 향상시키는 역할을 합니다. 그럼 바로 시작해보겠습니다!

🧩 Advanced Packaging Technology

2.1 소개

우리는 혁신과 포장 기술에 있어서 선도적인 위치에 있습니다. 2015년에는 고대역폭 메모리(HBM)와 실리콘 인터포저 기술을 GPU 시장에 소개하여 작은 형태의 패키지에서도 최고의 메모리 대역폭을 선사했습니다. 2017년에는 데이터 센터와 PC 시장에서 고속 다중칩 모듈 패키징을 소개하여 컴퓨팅의 성능 트라젝터리를 새롭게 제시했습니다. 그리고 2019년에는 CPU 코어와 입출력(I/O)를 동일한 패키지 내에서 서로 다른 공정 노드를 사용하여 트리플렛(Triplets)을 소개하며, 훨씬 높은 성능과 기능을 제공할 수 있었습니다.

2.2 고성능 컴퓨팅 제품을 위한 3D 삼중체 아키텍처

우리는 최근 몇 년 동안 TSMC와 밀접히 협력하여 3D 패브릭 기술을 기반으로 칩릿 패키징과 다이 스택 테크놀로지를 결합한 3D 삼중체 아키텍처를 개발했습니다. 이 아키텍처는 미래의 고성능 컴퓨팅 제품에 적용될 예정입니다.

2.3 3D 삼중체 기술의 동작 원리

이제 3D 칩 스택 기술이 어떻게 동작하는지 알아보도록 하겠습니다. 이 기술의 첫 번째 응용분야는 3D 수직 캐시를 가능하게 하는 것입니다. 이 프로토타입에서는 우리의 리더십을 인정받은 Ryzen 5000 시리즈 프로세서에 64MB의 7나노 S-RAM을 직접 스택하였습니다. 이는 Zen 3 코어에 고속 L3 캐시 용량을 3배로 증가시킬 수 있도록 합니다. 3D 캐시는 Zen 3 CCD에 직접 접합되며, 적층된 칩들 간에 신호와 전원을 실리콘을 통한 비아를 통해 전달합니다. 이는 초당 2TB 이상의 대역폭을 지원합니다. 제조 과정에서는 3D 캐시 다이를 얇게 만들고, 구조적인 실리콘을 추가하여 유기적인 표면을 생성합니다. 따라서 최종적으로 완성된 3D 스택 형태의 CPU는 현재의 Ryzen 5000 프로세서와 외관이 동일합니다.

이제 실제로 어떻게 생겼는지 살펴보겠습니다. 이 패키지에서 뚜껑을 제거하고 왼쪽의 CCD를 드러내어 볼 수 있습니다. 실제로는 6mm×6mm 사각형의 S-RAM 하나가 CCD에 접합되어 있으며, 개별적으로 각 CCD에는 96MB의 캐시가 있습니다. 따라서 12 또는 16코어 Ryzen 프로세서에서는 총 192MB의 캐시를 제공할 수 있습니다. 이는 단일 패키지 내에서 이루어지는 것입니다.

📦 3D Chip Stacking Technology

3.1 3D 수직 캐시

3.2 Hybrid Bond Approach

3.3 Through Silicon Vias

⭐️ Benefits of 3D Triplet Technology

4.1 증가된 캐싱 용량과 성능

4.2 효율적이고 밀도 높은 통합

4.3 열 및 전력 효율성

👾 Gaming Performance Boost with 3D V Cache

5.1 게임 성능 개선

5.2 3D V Cache의 영향력

5.3 인기 게임에서의 성능 개선

🚀 Future Development and Production

6.1 기술 개발 현황

6.2 3D Triplet 기술의 생산

⁉️ Frequently Asked Questions (FAQ)

7.1 Q: 3D Triplet 기술은 어떻게 동작하나요?

7.2 Q: 게이밍 성능이 실제로 개선되나요?

🔗 Resources