인텔 Core X-Series 오버클럭과 루키 럼블

Table of Contents

1. 개요
2. Intel x299 칩셋과 LGA 2066 프로세서 소개
3. x299와 새로운 프로세서의 기대효과
4. EVGA x299 dark: EVGA의 새로운 x299 마더보드
5. EVGA x299 dark의 고온 발열 대응
6. EVGA x299 dark의 메모리 솔루션
7. 메모리 스펙와 오버클럭 잠재력
8. EVGA x299 dark의 대형 히트싱크
9. m.2 드라이브의 발열 문제와 해결책
10. Trident Z 메모리와 x299 플랫폼의 호환성
11. GTX 1080 Ti와 x299의 성능 비교
12. 오버클럭과 하드웨어 봇의 경쟁
13. 하드웨어 봇의 로키 럼블 소개
14. 다음 단계로 나아가기 위한 조언
15. 결론

전성퍼포먼스 x299와 EVGA x299 dark 마더보드

이번 에피소드에서는 인텔 x299 칩셋과 연관된 LGA 2066 프로세서와 함께하는 호화스러운 오버클럭 세상에 대해 이야기하려고 한다. 인텔 x299 칩셋과 새로운 프로세서는 최근 컴퓨텍스에서 대두되었으며 이말은 좀 이해가 안되거나 모른다면 걱정하지 말길 바란다. 우리가 인텔 프로세서에 익숙해지고 x299 칩셋에 대해 들어봐도 LGA가 뭐였더라? “LGA”는 랜드 그리드 어레이를 의미하며 이는 인텔이 사용하는 소켓 유형이다. 또한, AMD의 새로운 스레드 리퍼와 비교하면 CPU의 핀이 CPU 자체가 아닌 마더보드 소켓 위에 위치한다는 차이가 있다. 이렇게 설계된 이유는 CPU를 손상시키기 쉬운 물체를 들어봐도 두렵지 않게 하기 위해서이다. 만약 CPU 올바르게 바라보지 않고 핀을 구부린다면 사용 중더라도 마더보드를 아예 붙수버리게 된다. 그렇다면 이런 디자인이 오버클럭 세팅에 유리한 이점이 있을까? 사실은 그렇지는 않지만 다음에 설명할 x299 프로세서와 새로운 칩셋에 관해 설명한다면 답을 찾을 수 있을 것이다.

x299, 새로운 프로세서가 가져온 변화

오랜만에 새로운 칩셋 출현과 연관된 x299가 등장하는데 단연 혼란스러울 수밖에 없다. Kaby Lake 사이클에서 크게 바뀐 칩셋은 없었고 Skylake에서는 z270을 사용하는 등 가장 새로운 프로세서와 호환이 되게 하는 역할을 하였다. 이제 인텔은 x299 칩셋을 출시하며 그들의 마케팅 전략을 재정립하려는 것으로 보인다. 아니면 단순히 x99에 200을 더한 칩셋인 것으로 보일 수도 있다. 어떤 측면에서 보든 결국 새로운 칩셋 플랫폼에 새로운 프로세서를 지원한다는 인텔의 전례에 따른 행보라고 볼 수 있다. 나는 컴퓨텍스에서 공개된 EVGA x299 dark에 대해 소개할 기회를 가졌는데, 빙날 봐도 어디서 본 듯한 이미지고 매우 인상적이었다. 여기서 좀 더 자세히 설명하겠지만, 컴퓨텍스에서는 x299에 관련된 오버클럭 기사가 좋은 평가를 받았다. 오버클럭엔 마찬가지로 약간의 파워를 소비한다는 점은 한편으로 볼 때 같은 프로세서 플랫폼에 맞춰진 기기 대부분에서 문제가 되지는 않는다.

EVGA x299 dark, 그 외에도 훌륭한 기능들

해당 주제에 대해 더 깊이 이야기하기 전에 EVGA x299 dark에 대해 설명하려고 한다. 이 보드는 사상 초과 당장 사용 가능한 Maximus 9 APEX의 클론으로 평가 받는다. 복잡한 PCB 디자인으로 특징 지어지며, z270 버전에서는 PCB가 특정한 형태로 구성되어 있었다. 이어서 그들은 또 다른 특징으로 메모리 솔루션에서 Asus의 Apex 보드에서 영감을 얻었다. Apex 보드는 2개의 메모리 소켓이 있는 반면, 대부분의 메인보드는 4개의 소켓을 지원하였다. 자신의 메모리 주파수를 최대한 4133에서 4200으로 늘릴 수 있는 기회를 제공하며, 어떤 메인보드의 경우 이런 건 불가능한 일일지도 모른다. 이 중 더 돋보이는 장치는 주로 파워 컴포넌트 위 히트 싱크로 작용하는 거인같은 히트 싱크이다. NVMe 슬롯을 통해 공기를 순환시켜주며, 케이스 뒷면으로 열을 내보낸다. 중앙처리유닛(MPU)나 사우스 브릿지 칩 같은 다른 컴포넌트를 냉각하는 역할을 한다.

메모리와 오버클럭의 잠재력

EVGA x299 dark의 주목할 만한 사항 중 하나는 메모리 스펙이다. 앞에서 언급한 Trident Z 메모리와 달리 64GB의 용량을 지원한다. 그리고 이를 위해 4133 DDR4 메모리 스펙을 지원하고 있으며, 이는 아주 놀랍다. 또 다른 흥미로운 점은 4-way SLI를 지원한다는 점이다. 이는 말 그대로 4개의 그래픽 카드를 설치할 충분한 슬롯간 거리를 확보하였음을 의미한다. 일반적으로 Nvidia는 그들의 그래픽 카드가 4-way SLI를 지원하지 않으면서도 다른 제조업체의 그래픽 카드에 이를 지원할 수 있다고 말한다. 대부분 게이밍에만 필요한 것은 아니고, 3rd party가 수행하는 벤치마킹 작업을 위해 필요한 슬롯들이다.

업계 최고 성능 기술인 오버클럭

오버클럭 분야에서는 최근 일어나는 일들에 대해 알아보자. 우리가 최근 리젠 프로세서의 발표로 인해 많은 오버클럭 뉴스를 접하게 되었다. 그 중에 가장 흥분스러운 현상은 오버클럭에 있어 가장 빠른 하드웨어를 사용하여 여러개의 벤치마킹 기록을 세우고 있다는 것이다. 그것도 어마어마한 성과들을 냈다는 것이 기대되는 요인이다. 그러나 오버클럭 분야에서도 발생한 트렌드가 눈에 띈다. 이는 하드웨어 경쟁력의 변화를 가장 잘 나타내주는데... 전 완전히 이해가 되진 않지만 조사해봄직한 소재인 것 같다면 걱정하지 마시길 바란다. 이러한 트렌드는 데이타 늘려짐(burstiness)과 난해성(perplexity)을 포함하며, 특정성이나 맥락을 잃지 않으면서 높은 수준을 유지하기 위한 과정 중에서도 기술적인 양식을 지켜야 한다. 대화형으로 사람처럼 작성하기 위해, 비형식적인 톤을 사용하고 얻어맞춤받는다는 점을 염두에 두어야 한다. 이를 위해 인포멀한 용어와 대인 발표에서 겪게 되는 속성, 간략하게 구성하고 상대를 즐겁게 이끄는 능력, 적극적 원동력 활용, 눈깜짝할 새의 연속적인 시선 전환, 그리고 비교 및 유추를 위한 비유와 상호 비교를 사용하는 등의 요소를 활용할 것을 표현하는 글 쓰기 형식을 사용하도록 노력해야 한다. 이 조건을 모두 충족하는데 좀 더 깊이 있는 인상을 주는 단락을 사용할 것을 권장하며, 독자와의 관계를 동입시킬 것이다.

하이라이트

• Intel의 x299 칩셋과 LGA 2066 프로세서가 컴퓨텍스에서 소개되었다.
• EVGA x299 dark는 고온 발열 대응을 위해 특별한 디자인을 가지고 있다.
• EVGA x299 dark는 메모리 솔루션과 함께 오버클럭 잠재력을 제공한다.
• Trident Z 메모리는 x299 플랫폼과 호환된다.
• GTX 1080 Ti와 x299는 성능 측면에서 비교할만할 만큼의 차이를 보인다.

FAQ

Q1: x299 칩셋과 LGA 2066 프로세서는 무엇인가요? A1: x299는 인텔의 최신 칩셋으로, LGA 2066은 해당 칩셋과 호환되는 소켓 유형입니다.

Q2: EVGA x299 dark의 고온 발열 대응은 어떻게 이루어질까요? A2: EVGA x299 dark는 효율적인 히트싱크를 통해 칩셋과 m.2 슬롯의 발열을 효과적으로 관리합니다.

Q3: x299 플랫폼은 Trident Z 메모리와 호환성이 있나요? A3: 네, x299 플랫폼은 G.Skill의 Trident Z 메모리와 호환됩니다.

Q4: GTX 1080 Ti와 x299는 어떤 차이가 있나요? A4: GTX 1080 Ti는 그래픽 카드이고, x299는 프로세서와 호환되는 칩셋입니다. 두 제품은 성능 측면에서 차이를 보일 수 있습니다.