CPU를 쌓아 버리다! 놀라운 혁신 기술

목차

1. 프링글스로 유명한 칩 스태킹 기술
2. 전자 기기 제조업체의 칩 스태킹 활용
3. 새로운 컴퓨터 프로세서의 칩 스태킹 기술
4. 인텔의 3D 스태킹 기술인 폴보로스
5. 인텔과 AMD의 다른 칩 스태킹 접근 방식
6. AMD의 3D 칩 디자인과 캐시 확장
7. 인텔과 AMD의 칩 스태킹 기술 비교
8. 칩 스태킹의 성능 향상과 배터리 수명
9. AMD의 캐시 확장과 성능 향상 효과
10. 미래에 기대되는 칩 스태킹 기술의 가능성

💡 칩 스태킹: 프링글스에서부터 전자 기기 제조업체의 혁신적 기술

칩 스태킹은 프링글스로 유명한 스낵 제조업체가 성공적으로 활용하는 기술이었습니다. 이제는 전자 기기 제조업체들도 이 기술을 적용하여 고객의 기기를 더욱 강력하게 만들고 있습니다. 여기서 말하는 칩 스태킹은 CPU에 관한 얘기가 아닙니다. CPU를 메인 보드 위에 젠가처럼 쌓아두는 게 아니라, 실제 다이(칩)들을 쌓고 어떤 방식으로든 연결하여 기능을 추가하는 것을 의미합니다. 스토리지 분야에서는 이미 이러한 개념이 오랫동안 흔히 사용되어 왔는데요. 사례로 가져올 수 있는 것은 삼성의 VNAND를 사용한 컴퓨터용 SSD입니다. 이런식으로 다이 스태킹을 통해 한 드라이브에 더 많은 용량을 담을 수 있게 되었습니다. 하지만 더 흥미로운 사례로는 프로세서에 나타나고 있습니다. 인텔과 AMD는 스태킹 기술을 다르게 접근하고 있습니다. 이제 우리는 인텔의 폴보로스 기술과 AMD의 3D 칩 디자인을 자세히 알아보도록 합시다.

🚀 Intel의 폴보로스: 인텔의 3D 스태킹 기술

인텔의 라키필드 칩에서 처음으로 볼 수 있었던 폴보로스 기술은 실제로 하이브리드 CPU였습니다. 이 하이브리드 CPU는 고성능과 절전 기능을 결합하여 노트북을 중심으로 설계되었습니다. 폴보로스는 하이브리드 CPU 아래에 보안과 입출력(I/O)과 같은 지원 로직이 있는 베이스 다이를 두고 실제 CPU 코어가 있는 컴퓨트 다이를 연결하여 구현합니다. 매우 작은 소프트로 called 미크로범프를 사용하여 두 다이를 연결합니다. 이 미크로범프의 중심 사이의 간격은 인간의 머리카락 폭의 절반 정도로 작습니다. 그러나 왜 이게 두 개의 분리된 다이를 하나의 2D 평면 위에 두는 것보다 낫다고 할까요? 사실 다이들을 물리적으로 가능한 가까이 위치시키는 것은 실제 성능 상의 이점을 가져옵니다. 위에서 설명한 기술로 인해 다이들이 아주 가까이 서로 위치할 수 있고, 빠르게 통신할 수 있게 됩니다. 이외에도, 다이들을 아주 가깝게 두기 때문에, 데이터를 이동시키기 위해 더 많은 전력이 필요하지 않습니다. 따라서, 다이 스태킹을 사용하는 것은 단일 2D 표면에 다이들을 두는 것보다 빠르며 배터리 수명에도 유리한 것입니다. 다음으로는, AMD 역시 다이 스태킹을 어떻게 구현하고 있는지 알아보겠습니다.