IBM Power 서버를 분해하고 CPU 카드와 메모리 스틱을 살펴보세요!

IBM Power 서버를 분해하고 CPU 카드와 메모리 스틱을 살펴보세요!

Table of Contents

1. 소개
2. IBM Power 서버 분해하기
   • CPU 카드 분해
   • 추가 보드 분해
   • 메모리 스틱
3. 효율적인 루트 서버 제공하는 Hetzner
4. IBM Power 5 서버의 VRM 카드 살펴보기
5. CPU 카드의 구조와 컴포넌트
   • 금속 케이스와 열흡수기
   • 칩 및 열흡수기 제거하기
   • CPU와 메인보드 연결 장치
6. 메모리 스틱의 특이한 구성
   • 더미 스틱의 역할
   • 등록 ECC 메모리
7. CPU 카드 분해 후 발견된 세부 사항
   • 고장을 수리하기 위한 대체품 필요성
   • CPU 카드의 사양
8. IBM Power 5 Plus QCM 모듈 분석
   • 쿼드 코어 아키텍처
   • 외부 레벨 3 캐시
9. IBM Power 5 메인프레임 CPU 분석
   • 독특한 소켓 형태
   • GX 버스 플러스
10. IBM Power 4 메인프레임 CPU 분석
    • 4개의 다이
    • 외부 레벨 3 캐시
11. 결론

소개

안녕하세요! 오늘은 IBM Power 서버를 분해하는 비디오를 준비했습니다. 이 비디오에서는 CPU 카드, 추가 보드, 메모리 스틱 등 각 부품을 자세히 분해해보겠습니다. 또한, Hetzner와 같은 효율적인 루트 서버도 소개하겠습니다. 그럼 시작해보겠습니다!

IBM Power 서버 분해하기

이번 비디오에서는 IBM Power 서버의 내부 부품을 분해해보겠습니다. 먼저 CPU 카드를 분해하는 것부터 시작하겠습니다.

CPU 카드 분해

CPU 카드는 메인보드에 연결되는 중요한 기판입니다. 이 카드를 분해해보면서 그 내부를 자세히 관찰해봅시다.

추가 보드 분해

또한, 메인보드에 연결되는 추가 보드도 분해해보겠습니다. 이 보드에는 다양한 컴포넌트들이 포함되어 있습니다.

메모리 스틱

마지막으로, IBM Power 서버에 사용되는 메모리 스틱 역시 자세히 살펴보겠습니다. 이 스틱은 어떤 특이한 구성을 갖고 있는지 알아봅시다.

효율적인 루트 서버 제공하는 Hetzner

이제는 Hetzner라는 기업이 제공하는 효율적인 루트 서버에 대해 알아봅시다. Hetzner는 AMD Ryzen 데스크탑 CPU, NVMe SSD, 64GB의 메모리로 구성된 AX41 서버를 제공하고 있습니다. 이 서버는 고성능을 자랑하며, Hetzner가 어떻게 이 서버를 제작하는지 자세히 알아볼 수 있는 비디오 링크를 제공하고 있습니다.

IBM Power 5 서버의 VRM 카드 살펴보기

이제는 IBM Power 5 서버의 VRM(Voltage Regulator Module) 카드에 대해 알아보겠습니다. 이 카드는 다른 서버와는 소비 전력이 약간 다르기 때문에 더 간단한 기판을 사용하고 있습니다. 이 카드에 대해서도 조금 더 자세히 알아보겠습니다.

CPU 카드의 구조와 컴포넌트

이제는 CPU 카드의 구조와 포함된 여러 가지 컴포넌트들을 살펴보겠습니다. CPU 카드는 금속 케이스와 열흡수기로 구성되어 있습니다.

금속 케이스와 열흡수기

CPU 카드의 상단과 하단에는 금속 케이스가 있습니다. 이 케이스는 열을 효과적으로 배출하기 위해 설계되었습니다. 또한, 케이스의 하단에는 열흡수기가 부착되어 있습니다.

칩 및 열흡수기 제거하기

케이스를 제거하면 내부에는 다양한 칩과 열흡수기가 드러납니다. 이 칩들이 어떤 역할을 하는지 알아봅시다.

CPU와 메인보드 연결 장치

CPU 카드와 메인보드를 연결해주는 장치도 중요한 부품입니다. 이 장치를 자세히 분석해보면서 서버의 동작 원리를 이해해봅시다.

메모리 스틱의 특이한 구성

이제는 IBM Power 서버에 사용되는 메모리 스틱의 특이한 구성에 대해 알아보겠습니다. 메모리 스틱에는 더미 스틱과 실제 메모리 스틱이 혼합되어 사용되고 있습니다.

더미 스틱의 역할

메모리 슬롯을 먼지로부터 보호하고 공기의 흐름을 균일하게 유도하기 위해 더미 스틱이 사용됩니다. 또한, 더미 스틱은 실제 메모리 스틱과의 크기 및 형태 조절을 위해서도 사용됩니다.

등록 ECC 메모리

IBM Power 서버에서는 등록 ECC 메모리가 사용됩니다. 등록 ECC 메모리는 더욱 안정적인 성능을 제공하기 위해 사용되며, 메모리 모듈 내에 추가적인 칩이 포함되어 있습니다.

CPU 카드 분해 후 발견된 세부 사항

CPU 카드를 분해한 후 발견된 세부 사항들을 살펴보겠습니다. CPU 카드의 고장 시 수리를 위해서는 대체품을 활용해야 할 수도 있습니다. 또한, CPU 카드의 사양에 대해 자세히 알아보겠습니다.

고장을 수리하기 위한 대체품 필요성

CPU 카드가 고장날 경우, 단순히 CPU만 교체할 수 없습니다. CPU 카드 전체를 교체해야 하기 때문에 대체품이 필요합니다. 그렇기 때문에 대체품의 중요성을 이해해야 합니다.

CPU 카드의 사양

IBM Power 5 Plus CPU 카드는 최신 모델로서 가장 발전된 기술을 사용하고 있습니다. 이 카드는 쿼드 코어 모듈로서 총 네 개의 디에(Die)가 포함되어 있습니다. 또한, 외부 레벨 3 캐시가 추가됨으로써 성능이 향상되었습니다.

IBM Power 5 Plus QCM 모듈 분석

이제는 IBM Power 5 Plus QCM(Qualified Carrier Module) 모듈에 대해 분석해보겠습니다. 이 모듈은 쿼드 코어 아키텍처를 갖고 있으며, 외부 레벨 3 캐시도 포함되어 있습니다. 이 모듈은 과거 17년 전에 개발된 것이지만, 현재의 AMD Threadripper와 유사한 멀티칩렛(Multi-Chiplet) 디자인을 사용하고 있습니다.

IBM Power 5 메인프레임 CPU 분석

이제는 IBM Power 5 메인프레임 CPU에 대해 분석해보겠습니다. 이 CPU는 130 나노미터 공정으로 제작되었으며, 다이(Die)와 메인보드 사이에 추가적인 층(layer)이 존재하는 특이한 형태의 소켓을 사용하고 있습니다.

IBM Power 4 메인프레임 CPU 분석

마지막으로, IBM Power 4 메인프레임 CPU에 대해 분석해보겠습니다. 이 CPU는 4개의 다이로 구성되어 있으며, 최초로 상용화되었던 듀얼 코어 CPU입니다. 이 CPU는 메인보드와 CPU가 서로 연결되는 곳에 많은 컨텍트 포인트가 필요하며, 특이한 소켓을 사용하고 있습니다.

결론

이제 비디오의 마지막입니다. 오늘은 IBM Power 서버의 분해와 여러 가지 부품들에 대해 자세히 알아보았습니다. 그간의 시도 중에는 성공한 경우도 많았지만, 어려운 시도도 있었습니다. IBM Power CPU는 현재까지도 활용되고 있는 고성능 CPU 중 하나입니다. 다양한 모델들이 있지만, 특히 Power 4와 Power 5 CPU는 고성능과 독특한 아키텍처를 지니고 있습니다. 향후 비디오에서는 더 특이한 메모리 모듈들에 대해 알아보겠습니다. 이제 마지막까지 시청해주셔서 감사합니다!