새로운 RDNA3 AMD Ryzen 740 시리즈와 최고 성능의 Radeon 780M 그래픽스 소개

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새로운 RDNA3 AMD Ryzen 740 시리즈와 최고 성능의 Radeon 780M 그래픽스 소개

테이블 내용

  1. 소개
  2. AMD의 CES 키노트
  3. Ryzen 모바일 칩에 대한 소개
  4. Zen 3과 Vega 그래픽스
  5. Mendocino 칩 대두!
  6. Zen 4와 DNA 3으로 새로운 AMD Ryzen 740 시리즈 출시
  7. 다양한 Mendocino 칩 소개
  8. Barcelo R, Rembrand R, Phoenix point 소개
  9. 드래곤 레인지, Ryzen 5 7640 HS, Ryzen 7 7840hs, Ryzen 7948 Jess 소개
  10. 새로운 AMD Radeon 760m 그래픽스와 780m 그래픽스 소개
  11. 빠른 DDR5 램을 지원하는 AMD 칩
  12. 기대감 가득한 AMD의 새로운 칩들

AMD가 CES 키노트에서 발표한 주요 내용

이번에 AMD가 CES 키노트에서 노트북 칩에 대한 몇 가지 주요 발표를 했습니다. 그 중에서도 특히 우리가 가장 좋아하는 라이젠 모바일 칩과 Vega 그래픽에 관한 소식이 가장 흥미로웠습니다. 미리 살펴본 바에 따르면, Zen 3과 Vega 그래픽을 사용한 새로운 칩인 Mendocino 칩과 Zen 4, DNA 3을 사용한 AMD Ryzen 740 시리즈가 주목할 만한 발표였습니다. 이 중에서도 저는 더욱 기대된다면 엔드 옵션인 AMD Ryzen 740 시리즈에 대해 알려드리려고 합니다. 이 칩은 더욱 강력하고 고성능의 노트북에서 사용될 예정이며, 엔드 옵션 이후에는 더 저렴한 가격이나 노트북에서도 이용할 수 있을 것으로 예상됩니다.

Mendocino 칩으로의 귀환

AMD가 발표한 Mendocino 칩은 일반적인 컴퓨팅에 이용되는 7020 시리즈와 메인스트림, 얇고 가벼운 노트북을 위한 Barcelo R의 7035 시리즈, 프리미엄 얇고 가벼운 노트북인 Rembrand R의 7040 시리즈, 엘리트 울트라 얇은 노트북인 Phoenix point의 7040 시리즈로 나뉘어집니다. 이러한 칩들은 새로운 RDNA 3 그래픽과 함께 제공되며, 특히 Dragon Range는 고성능 칩으로 멋진 성능을 자랑합니다. 이러한 모바일 CPU 또는 APU에 대해 간단히 살펴보면, Ryzen 5 7640 HS는 코어 6개, 쓰레드 12개로 최대 54 와트까지 지원하며, Ryzen 7 7840hs는 코어 8개, 쓰레드 16개로 최대 54 와트까지 지원하며, 7948 Jess는 코어 8개, 쓰레드 16개로 5.2 기가헤르츠까지 지원합니다. 이 중에서 특히 7640 HS의 AMD Radeon 760m은 8개의 CU와 최대 2800메가헤르츠의 클럭으로, RDNA 3를 기반으로 한 놀라운 성능을 제공할 것으로 예상됩니다. 또한, 최고급 SKU인 AMD Radeon 780m은 12개의 CU와 3000메가헤르츠의 클럭으로, 훌륭한 성능을 자랑할 것입니다. 다만, 기어 1060 카드와 비교하면 데스크톱 GPU보다는 성능이 떨어질 수 있지만, 주어진 모바일 플랫폼에서는 놀라운 성능을 보여줄 것입니다.

이 외에도 다양한 칩들이 발표되었으며, AMD 웹사이트에서 확인할 수 있습니다. 더 저렴한 가격의 칩들도 미니 PC와 휴대용 게임기에서 볼 수 있을 것으로 예상되며, 제품들이 출시되면 성능에 대한 추가 정보와 벤치마크를 얻을 수 있다면 내 커뮤니티 섹션에 게시할 예정입니다. 이번 발표에 대한 궁금한 사항이나 의견이 있다면 댓글로 알려주세요. 추가적인 업데이트가 있을 시 알려드리겠습니다.

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