eASIC：革命性的應用與工作負載加速

eASIC：革命性的應用與工作負載加速

目錄

1. 介紹
2. 挑戰
3. 行業轉型
4. 手機網路的變革
5. 網絡架構的演進
6. 個別製造
7. 尋找解決方案
8. 爲什麽選擇eASIC
9. 硬件加速夥伴
10. 成功案例

介紹🌟

eASIC 的目標是改變自定義半導體行業。當今裝備製造商面臨著真正的挑戰。全球網絡、流動性、雲和大數據的超級趨勢正在推動行業增長，但同時也顛覆了傳統的半導體技術。隨著科技效率的不斷提高，新的服務被發明，現有的服務在增長。移動互聯網正經歷著一個巨大的變革，不僅僅是為手機上的應用程序獲得更多的帶寬和數據。超大量的數據和用戶迫使運營商完全改變網絡架構。

挑戰🔥

當前半導體公司面臨的最大挑戰是實現快速上市和低成本實現設計的方法。在28納米技術下，設計成本可能達到7500萬美元，而10納米技術下，成本將達到2.5億美元。然而，你需要10倍於設計成本的收入來掙錢，但很少有應用能夠支持這種收入水平。

行業轉型💡

為了在當今競爭激烈的市場中競爭，原始設備製造商(OEMs)再次求助於定制集成電路來創建高價值和差異化的產品。 eASIC 在這方面可以得到解決。eASIC 發明了一種獨特的定制集成電路平台，該平台可以通過改變50個遮罩層中的一個遮罩層來定制任何最終應用程序。我們的硬件和軟件平台的結合相比標準的ASIC可以將上市時間縮短高達50%，並提高性能，同時相比FPGA降低功耗。

手機網絡的變革📱

移動互聯網正在經歷著巨大的變革，不僅僅是為手機上的應用程序提供更多的帶寬和數據。這個巨大的數據增長和用戶增加迫使運營商完全改變網絡架構，以應對日益增長的需求。這對電信行業來說是一個重大挑戰，因為他們需要提供更好的速度和可靠性，同時降低成本和確保網絡的可擴展性。

網絡架構的演進🌐

為了應對日益增長的需求，網絡架構也在不斷演進。從3G到4G，再到5G，每一個新的網絡世代都要求更高的速度、更低的延遲和更大的容量。這促使運營商投資新的基礎設施，例如小型基站和高帶寬天線。同時，為了實現更高的效率，網絡也會更加虛擬化和軟件化。

個別製造🔩

個別製造是現代製造業的趨勢之一，它允許生產出符合個人需求的產品。定制集成電路作為個別製造的重要組成部分，可以適應特定應用的需求。這使得產品更具有競爭力，並能夠更好地滿足客戶的需求。

尋找解決方案🔍

面對這些挑戰，eASIC 研發並推出了一個打破常規的定制集成電路平台。該平台的創新之處在於通過改變僅一個遮罩層，即可對整個平台或集成電路進行定制，以適應任何最終應用程序。這使得產品設計週期縮短，性能提高，同時功耗大幅降低。eASIC 的這種革命性技術在行業中獨一無二。

爲什麽選擇eASIC🔒

eASIC 的解決方案結合了數字和模擬技術，同時具有操作靈活性和技術靈活性，能夠快速響應市場需求，同時保持經濟性和解決方案的性能。這使得eASIC 成為硬件加速的理想夥伴。我們不斷尋找創新的方法，以快速集成客戶需求並加快其工作負載。eASIC 與 Intel 的 Xeon處理器相結合，為我們不斷擴大的定制硅能力增添了另一個維度。使用 eASIC 平台，我們的客戶能夠更快地推出創新產品，並在競爭中取得勝利。

硬件加速夥伴💪

在尋找合適的硬件加速夥伴時，我們發現 eASIC 是一個完美的選擇。它不僅結合了數字和模擬技術，還具有在其芯片解決方案中應用靈活性和技術靈活性的能力，使我們能夠快速響應變化的市場需求，同時保持解決方案的經濟性和性能。

成功案例🏆

通過使用 eASIC 平台，我們的客戶已經迅速推出了創新的新產品，並以真正差異化的產品贏得了競爭。eASIC 平台的快速上市時間和可定制性為客戶帶來了成功。