Intel和UMC宣布新晶圓合作

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Updated on Mar 29,2024

Intel和UMC宣布新晶圓合作

第一節: Intel 和 UMC 宣布新的晶圓合作

介紹 Intel 和 UMC 的合作計劃
提供更多地理多樣性和可靠的供應鏈
台灣在半導體和邊界技術生態系統中的重要性
Intel 在全球半導體供應鏈中的承諾

第二節: 12 納米半導體製程平台的開發

高成長市場的目標
利用 Intel 的製造能力和 UMC 的晶圓經驗
增加製程組合的選擇

第三節: 強調 Intel 和 UMC 的合作重點

全球半導體供應鏈的技術和製造創新
成為全球第二大晶圓廠的目標
12 納米製程的優勢和特點

第四節: Intel 和 UMC 的製程合作計劃

在 Intel 的技術製造廠建造新製程
利用現有設備降低投資成本
滿足客戶需求和協作設計支援

第五節: Intel 和 UMC 的持續發展和未來計劃

Intel 在全球的製造投資和創新歷程
UMC 在成熟節點和特殊晶圓服務的領導地位
兩公司合作的成果和未來發展

第六節: 結論

Intel 和 UMC 合作的重要性和優勢
對全球半導體行業的影響和貢獻

第一節: Intel 和 UMC 宣布新的晶圓合作

Intel Corporation 和聯華電子公司（UMC）作為全球領先的半導體晶圓廠，在今天宣布將合作開發一個12納米的半導體製程平台，以應對移動通信基礎設施和網絡等高增長市場的需求。這一長期協議將結合Intel的大規模製造能力和UMC在成熟節點的廣泛晶圓經驗，擴大製程組合，使全球客戶在採購決策上擁有更多的選擇。台灣多年來一直是亞洲和全球半導體和邊界技術生態系統中的重要組成部分，Intel致力於與台灣的創新公司（如UMC）合作，以更好地為全球移動客戶提供服務。

第二節: 12 納米半導體製程平台的開發

這個合作計劃的目標是開發一個12納米的半導體製程平台，以滿足移動通信基礎設施和網絡等高增長市場的需求。該製程平台將結合Intel的製造能力和UMC的晶圓經驗，提供成熟性、性能和功耗效率的優秀組合。此外，Intel和UMC的合作將使客戶能夠平穩遷移到這一關鍵的新製程，並從增加的西部製造能力中獲益。這個製程平台將在Intel位於亞利桑那州的康提洛技術製造站的12、22和32廠開發和製造。通過利用這些廠的現有設備，將顯著降低前期投資需求並優化利用率。兩家公司將共同努力滿足客戶需求，並在設計支援方面進行合作，以支持12納米製程的電子設計自動化和智慧財產解決方案。

第三節: 強調 Intel 和 UMC 的合作重點

Intel和UMC的戰略合作進一步展示了它們對在全球半導體供應鏈中提供技術和製造創新的承諾，並且是實現成為全球第二大晶圓廠的重要一步。12納米製程將充分利用Intel在美國的高產量製造能力和在FinFET晶體管設計方面的經驗，為客戶提供優秀的成熟性、性能和功耗效率。這一合作計劃將使UMC能夠擴大其可利用市場並顯著加快其開發路線圖，充分發揮兩家公司的互補優勢。

第四節: Intel 和 UMC 的製程合作計劃

Intel和UMC將合作在Intel的技術製造廠建造新的12納米製程。該合作計劃將利用現有設備，降低前期投資需求並優化利用率。兩家公司將共同努力滿足客戶需求，並在設計支援方面進行合作，以支持12納米製程的電子設計自動化和智慧財產解決方案。這一製程合作計劃預計將於2027年開始生產。

第五節: Intel 和 UMC 的持續發展和未來計劃

Intel在過去55年中不斷在美國和全球進行投資和創新，擁有設立或計劃中的製造工廠和在俄勒岡、亞利桑那、新墨西哥和俄亥俄的投資，以及在愛爾蘭、德國、波蘭、以色列和馬來西亞的設施。Intel Foundry Services（IFS）在過去一年取得了顯著進展，與包括Intel 16、Intel 3和Intel 18A在內的新客戶建立了強大的勢頭，並擴大了其日益增長的晶圓生態系統。IFS預計今年將繼續取得進展。UMC擁有超過40年的供應商歷史，為汽車、工業、顯示和通信等關鍵應用領域提供晶圓服務。在過去的二十年中，UMC成功擴展了在亞洲的基礎並在成熟節點和特殊晶圓服務方面帶領創新。UMC是眾多半導體客戶的重要供應商，擁有在支援客戶達到高良率的同時保持行業領先的晶圓利用率方面的豐富經驗和專業知識。

第六節: 結論

Intel和UMC的晶圓合作將帶來重要的優勢，對全球半導體產業產生深遠的影響和貢獻。這一合作將結合Intel的製造能力和UMC的晶圓經驗，開發12納米製程平台，滿足高增長市場的需求。同時，這也將增加UMC的可利用市場並加速其開發路線圖，充分發揮兩家公司的互補優勢。Intel和UMC的合作將為全球客戶提供更多的選擇，同時為半導體供應鏈的技術和製造創新做出重要貢獻。