台灣AMD最新情報:X670晶片組傳聞和APU的未來!

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台灣AMD最新情報:X670晶片組傳聞和APU的未來!

Table of Contents

  1. AMD X670 Chipset: Rumors and Clarifications 👀
  2. The Future of APUs: AMD's 6900 HX 💻
  3. Intel's Progress: Benchmark for XE Graphics 📈
  4. Conclusion 🎉

AMD X670 Chipset: Rumors and Clarifications 👀

大家好!我們在今天的新聞中得知了有關晶片組和APU的一些詳細消息,以及Arc的分數。在我們繼續之前,我想先感謝今天的視頻贊助商Hookies,它是一個你可以購買像Windows 10 Pro這樣的鍵的地方。在描述中使用那個連結購買並輸入代碼“bts25”可以獲得25%的折扣。簡單輸入代碼、提交訂單、完成付款後,您就能收到您的密鑰。接下來,只需打開您的計算機,點擊Windows按鈕,輸入“activate and update”或“change your product key”,這樣就完成了。現在讓我們來談談AMD的最新情報。

在上一個視頻中,我們談到了AMD即將舉行的CES展示,以及與Zen4一同推出的新一代主板。HXL在推特上的一條消息讓我們對X670晶片組有了更多了解,他表示X670實際上是兩個B650晶片組加在一起。有些理論認為這意味著它具有單個芯片上雙倍的IO,或者AMD可能在晶片組上使用類似於Ryzen CPU的MCM技術,即在單個基板上有兩個芯片。然而,根據這位消息人士的解釋,X670實際上只是有兩個獨立的晶片組,負責處理PCIe通道。這讓人回想起南北橋的設計。

根據目前的洩漏消息,Zen4 CPU將擁有28條PCIe通道,比目前的Zen3 CPU多出4條。具體來說,Ryzen 5000有4條通道連接到X570晶片組。至於Zen4,至少對於X670主板來說,將有8條通道連接到晶片組,即每個B650晶片組4條通道。現在,晶片組和其他硅片一樣會發熱,在X570上這是一個問題,大多數主機板都需要裝一個風扇來降溫。現在,對於X670,您需要在已經相當擁擠的PCB上冷卻兩個這樣的晶片。這也解釋了為什麼有關X670的傳聞稱很難製作ITX主機板。

優點:

  • Zen4 CPU擁有更多的PCIe通道,提供了更大的擴展性。
  • X670晶片組可能通過使用兩個獨立晶片組來提供更好的散熱性能。

缺點:

  • X670晶片組需要在已擁擠的PCB上冷卻兩個晶片,這可能會帶來排熱問題。
  • 根據據稱的消息,X670晶片組可能不適合製作ITX主機板。

The Future of APUs: AMD's 6900 HX 💻

下一個話題是APU的未來,這可能是你能夠獲得相對不錯遊戲體驗的唯一選擇。目前,我們有5000 G系列的APU,而像以往一樣,AMD決定將其配備Vega顯示核心。最高端的APU擁有八個Zen 3核心,與時脈為2 GHz的八個Vega核心相結合。這能帶來一個...的遊戲體驗,不要誤會,你可以玩遊戲,但是體驗只能算中規中矩。性能幾乎不超過RX 550,這是一款將近五年的GPU,基本上是當時商店上最低端的產品。但是根據目前的洩漏消息,情況將會有所改變。

有關Ron Brown芯片的規格剛剛洩漏出來,相當令人印象深刻。這是用於6900 HX的型號。我知道這是一款筆記本芯片,但到目前為止,每一款APU都是從筆記本開始的,最終才轉移到桌面平台。這款6900 HX是一款擁有八個Zen 3+ CPU(這里特別指出是Zen 3+,因為它是基于 6 納米工艺的 Zen 3),並配備了RDNA II顯示核心,即Radeon 680m。之前透露的消息稱這款IGP可能有高達12個運算單元,這是一個擁有12個運算單元的RDNA 2 IGP,這是非常高的。

關於性能,我們不知道這個時間間諜性能是基於12個運算單元版本還是其他版本。但是一個Time Spy基準測試結果洩漏了出來,得分為700分。這是非常好的,比1050 Ti好10到15%,這還只是一個工程樣品,我們無法預測能把它推到什麼程度,我們也不知道它能夠在超頻方面發揮多大的潛力。至少對於桌面市場來說,我們還需要等一等。考慮到目前的硬件短缺,以及疫情給製造業帶來的困難,GPU的製造肯定還會受到一定的影響。

優點:

  • Zen 3+ CPU提供更強大的性能。
  • RDNA II顯示核心可以提供更好的遊戲性能。
  • 較高的計算單元數量可以帶來更高的效能。

缺點:

  • 目前的性能只是基於一個傳聞,真正的性能還有待測試和確認。
  • 桌面版本的APU可能還需要一些時間才能上市。

Intel's Progress: Benchmark for XE Graphics 📈

最後一個話題是Intel的進展,他們在Ashes of the Singularity基準測試中取得了一些進步。儘管我們不知道這款顯卡的型號,可能是最高端的或中端的,但它標示為Intel XE圖形,得分高達12,500分或126幀每秒的平均值。我知道Ashes不是最好的GPU比較指標,但它是其中之一,根據這個得分,這款GPU在性能上接近於6700 XT,但很難確定,因為Ashes的排行榜比較混亂。

無論如何,看到Intel在他們的圖形處理方面取得進展是好事。我不知道應該用什麼名稱稱呼他們的圖形處理器,是ARK還是XE,我相信他們已經將它從XE更改為ARC,但他們還在移動集成顯示核心上使用XE。這只是我們分散注意力的話題,不過總的來說,這是一個很好的消息。

優點:

  • Intel的ARC圖形處理器在某些基準測試中能夠達到顯著的性能。
  • 可能意味著Intel在圖形處理器方面正在縮小差距。

缺點:

  • 由於缺乏詳細資訊,現階段很難對ARC圖形處理器進行全面的評估和比較。
  • 仍然需要等待更多的測試和實際發佈來確定實際性能。

Conclusion 🎉

在今天的視頻中,我們以AMD的X670晶片組為起點,探討了有關Zen4架構和新一代主板的傳聞以及晶片組的熱管理問題。接下來,我們繼續探索了AMD的未來APU,特別是6900 HX,並暸解了它可能帶來的提升性能。最後,我們還看到了Intel在圖形處理器方面取得的進展,並看到了一個顯示表現非常出色的基準測試。

這是我們今天的內容,希望你們喜歡。如果你喜歡的話,請點個贊,如果你想討論今天的話題,請留言。你可以點擊這裡查看最新視頻,點擊這裡訂閱頻道。謝謝觀看,希望大家度過愉快的一天!

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