頂尖視角：Intel的Ann Kelleher

目錄

1. 從科克到矽谷的啟程

2. 摩爾定律:創新之母

3. 砌磚疊瓦:半導體產業的人才養成

4. 跨領域協作的重要性

5. 挑戰與突破:面向未來的科技發展

6. 憑自信前行:給新手的建議

7. 突破瓶頸,推動產業進化

8. 半導體技術的前沿突破

9. 研發與製造的平衡之道

10. 洞見未來,引領產業進化

從科克到矽谷的啟程

我出生於愛爾蘭的西南部一個非常小的鄉村。我的父母是農民,從小我就在農場生活和成長。在當地小學,我們班只有12個人。之後我進入當地鎮上的高中,那時學校由八九十歲的修女們經營。

在那個年代,女性的典型出路通常是成為老師、護士或銀行從業人員。我一開始想當獸醫,但我母親並不贊同,她擔心我會接觸到各種動物傳染病。於是我們談判,我最終決定學習醫學。不過,我內心對數理科學和工程學科更感興趣,最後選擇了就讀電機工程。

在科克大學(University College Cork, UCC),我先後獲得了學士、碩士和博士學位。事實上,我是該校第一位獲得電機工程博士學位的女性,那還是在20世紀90年代。

那段時光我懷著非常美好的回憶。在科克大學,我不僅接受了扎實的理論基礎培養,還有機會前往比利時的IMEC和荷蘭的歐洲航天局進行研究實習。這些經歷為我今天的工作奠定了堅實的基礎。

摩爾定律:創新之母

談到半導體,人們首先想到的就是摩爾定律。雖然有人說摩爾定律已死,但我認為,只要創新沒有停止,摩爾定律就依然存在。

創新是支撐摩爾定律的根本動力。不管是在製程技術、設計架構還是封裝工藝方面,只要我們不斷推進創新,就一定能維持半導體性能的持續提升。

比如,極紫外(EUV)光刻技術的商用化就花了將近10年的時間。在這期間,整個行業差點失去耐心。但最終我們還是找到了解決方案,讓EUV技術成為推進器件微縮的關鍵。可見,只要我們堅持不懈地創新,任何看似不可能的技術目標都能最終實現。

我相信,只要保持創新的動力,我們就一定能在本十年內實現集成1萬億個晶體管的目標,甚至超越這一目標。但關鍵在於要有耐心,給創新以足夠的時間去孕育成熟。

砌磚疊瓦:半導體產業的人才養成

能支撐摩爾定律持續前進的,不僅是技術創新,更離不開人才的培養和投入。我們需要吸引各種背景的人才,包括材料科學、化學、機械、電氣等多個領域的專家,通過團隊協作才能攻克種種技術難題。

在我負責的技術開發部門,我們有很多來自世界各地的博士生和實習生。他們不僅有專業知識,更重要的是具備團隊協作能力。一個優秀的工程師單打獨鬥是不夠的,因為半導體製造需要各方專長的融合。

我自己也經歷過從研發到管理的轉變。剛開始我的溝通方式比較直白,後來學會了如何以更柔和的方式與團隊合作。這些經歷讓我體會到,作為領導者,啟發和激勵團隊成員是最重要的。

所以,我鼓勵大家不要只盯著薪資,而要找到真正熱愛的事業。因為只有熱愛,才能在漫長的職業生涯中保持激情和動力。

跨領域協作的重要性

半導體行業的發展離不開各方面人才的通力合作。就我自己的經歷來說,在研究階段學到的很多基礎知識,直到今天在技術開發中都發揮著關鍵作用。所以,無論你現在學的是什麼,都要保持開放的心態,因為未來你可能會用到任何你所學過的知識。

比如,我剛剛提到的EUV光刻技術的商用化,就是需要材料科學、化學、機械、電氣等多個領域的專家通力合作才能最終實現。

所以,在學習和工作中,要培養良好的跨團隊協作能力。不要自以為是,要虛心請教他人,也要主動伸出援手。只有這樣,才能發揮每個人的專長,共同攻克技術難題,推動產業不斷進步。

挑戰與突破:面向未來的科技發展

縱觀半導體行業的發展歷程,我們經歷了許多看似不可能的挑戰,但最終都通過不懈的創新和堅韌的意志克服了。

比如,早些年大家都認為很快就會實現450毫米晶圓的轉換,但最終由於成本問題業界還是放棄了這一目標。我相信,未來如果成本問題得到解決,450毫米晶圓的應用或許會重新提上日程。

再比如,我們現在正在開發的Intel Ponte Vecchio GPU,這是一個非常複雜的多晶片封裝產品。從最初的設計到最終量產,我們歷經了重重波折。但正是通過不懈的努力,我們最終克服了各種技術難題,讓這一產品得以問世。

所以,面對未來的科技發展,我鼓勵大家要保持積極進取的心態。即使遇到了暫時無法克服的障礙,也不要放棄。只要堅持創新,總能找到突破的道路。

憑自信前行:給新手的建議

對於剛步入職場的年輕人,我有幾點建議:

首先,要相信自己。不要總是聽信他人的否定意見,而是要主動尋找可能性。當然,這需要你對自己的長處和短處有清晰的認知,並努力補足不足。

其次,要主動去幫助他人。在工作中,你不是孤島,需要與團隊成員通力合作。通過主動提供幫助,你不僅可以鍛煉自己的團隊協作能力,也會在關鍵時刻得到他人的回報。

最後,要勇於嘗試新的挑戰。有時候看似危險的工作機會,反而是最好的成長機會。只要你對自己有信心,願意付出努力,那些看似不可能完成的任務,往往最終都會成功。

總之,要相信自己,幫助他人,勇於嘗試。只有這樣,你才能在這個行業裡找到最適合自己的發展道路,實現自我價值的最大化。

突破瓶頸,推動產業進化

半導體產業的發展從未停歇。無論是製程縮小、新型儲存技術,還是異構運算架構,我們都在不斷尋找突破瓶頸的新方案。

比如,堆疊式3D封裝就是一個非常有前景的技術方向。通過垂直堆疊多個晶片,我們不僅可以大幅提升晶片密度,還能優化系統性能和功耗。這種創新不僅體現在新的材料和製程上,更需要設計和封裝領域的突破性進展。

此外,二維材料和新型計算架構,如神經網路加速器,也為我們開拓了嶄新的技術前景。這些創新雖然目前還處於研究階段,但只要我們持之以恆地推進,相信終將在不久的將來實現產業化。

總之,半導體產業的未來發展,需要全方位的技術創新。我們必須在材料、製程、設計、封裝等各個領域不斷取得突破,才能確保摩爾定律的持續實現。

半導體技術的前沿突破

展望未來,我認為幾個技術方向值得關注:

首先是堆疊式3D封裝。通過將多個晶片垂直堆疊,我們可以大幅提升元件密度,同時優化系統性能和功耗。這需要在材料、製程和設計等方面實現全新的突破。

其次是二維材料,如石墨烯等。這些新興材料可能會顛覆我們目前的晶體管技術,開啟全新的計算架構。雖然目前還存在許多技術障礙,但只要持續投入研發,突破必將到來。

此外,神經網路加速器等新型計算架構也是一個值得關注的方向。這些創新架構可以大幅提升人工智能等應用的效率,為未來計算技術的發展帶來新的可能性。

總的來說,半導體技術的未來發展,需要全方位的創新突破。我相信只要我們堅持不懈地探索,一定能推動半導體技術不斷進化,造福人類社會。

研發與製造的平衡之道

在研發和製造之間,我們需要保持適當的平衡。一方面,我們要有足夠的耐心去孕育新技術,給創新以時間。但另一方面,我們也要確保這些技術最終能夠實現可靠的量產。

在我負責的技術開發部門,我們對此有一套明確的策略。對於一些共性的製程步驟,我們會將其直接集成到現有的製造線上;但對於一些全新的關鍵材料和工藝,我們則會單獨設立專門的研發線,以避免對正常生產造成干擾。

這樣既可以充分利用現有的製造資源,又能確保研發活動不會受到製造線的限制。當新技術成熟到一定程度後,我們再將其逐步導入製造,確保產品的質量和可靠性。

總的來說,在研發和製造之間找到最佳平衡點,是我們在技術推進過程中一直在努力解決的問題。只有這樣,我們才能確保創新成果能夠順利轉化為可量產的產品。

洞見未來,引領產業進化

總結我的經驗和思考,我認為,未來半導體產業發展的關鍵在於三個方面:

首先是持續的技術創新。不管是在材料、製程、設計還是封裝方面,只要我們不斷推進創新,摩爾定律就一定能繼續實現。關鍵是要有足夠的耐心,給創新以時間去孕育成熟。

其次是人才的培養和投入。半導體產業需要各領域專家的通力合作,我們必須大幅提升人才供給,並努力培養跨界協作能力。只有這樣,創新才能最終轉化為現實的產品。

最後是研發與製造的平衡。我們既要有足夠的耐心培育新技術,又要確保這些技術能夠順利轉化為可靠的量產產品。這需要我們在技術路線、資源投入等方面做出精細的權衡。

只有緊抓這三個關鍵,我們才能在未來的技術浪潮中保持領先地位,推動半導體產業不斷進化,造福人類社會。這也是我一直以來的夢想和追求。

常見問題解答

問:摩爾定律是否真的已死? 答:我認為,只要創新沒有停止,摩爾定律就依然存在。創新是支撐摩爾定律的根本動力,只要我們不斷在製程技術、設計架構和封裝工藝方面取得突破,就一定能維持半導體性能的持續提升。

問:未來半導體技術的發展方向是什麼? 答:我認為,堆疊式3D封裝、二維材料和新型計算架構是值得關注的幾個前沿技術方向。這些創新不僅體現在新材料和製程上,更需要設計和封裝領域的突破性進展。只要我們持之以恆地推進,相信這些技術最終都能實現產業化。

問:大學如何為半導體行業培養人才? 答:大學在半導體人才培養中扮演著關鍵角色。一方面,要確保學生掌握扎實的理論基礎知識;另一方面,要注重培養學生的跨