AMD新CPU发布、Corsair电池问题、Lian Li和Phanteks新产品

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AMD新CPU发布、Corsair电池问题、Lian Li和Phanteks新产品

Table of Contents

  1. 开场白
  2. AMD在CES上的新产品
    • 新CPU的发布
    • 问题讨论和解决方案
  3. Corsair爆炸电池事件
    • 安全问题
    • Corsair的回应和解决方案
  4. Lian Li和Phanteks的新产品
    • Lian Li的新机箱
    • Phanteks的新风扇和水冷系统
  5. AMD的Exascale Apu概念
    • 运用场景和性能
    • 实际部署情况

开场白

嘿大家,欢迎回到港湾新闻周回顾节目。这周我们被新闻淹没了,因为CES展会正在进行中,这是一年中最大的两个计算机硬件展之一,我们有很多关于AMD的报道。首先,回应XTX散热问题的消息,还有一些我们在其他视频中介绍过的新产品,但我们会在这里讨论剩下的一些产品,其实AMD的主题就是自吹自擂。AMD的CEO Lisa Sue与微软的一位先生进行了对话,自吹自擂,如今已成为一年一度的高层领导自我表扬大会,接下来将介绍AMD的产品发布情况,同时还有关于Corsair充电电池的事件,Reddit上的评论,以及一系列新的机箱、散热器等产品。在开始之前,我们要感谢我们的广告赞助商Squarespace。我们自己就用Squarespace建立了我们的GN商店,并且经常使用它进行产品展示和描述。如果你也想建立自己的简历网站、摄影师作品集或者启动自己的小型企业,现在是一个绝佳的时机,而Squarespace能够帮助你实现这一切。访问squarespace.com/GamersNexus,使用优惠码来获得10%的折扣。

AMD在CES上的新产品

新CPU的发布

首先介绍AMD在CES上发布的新CPU。他们公布了三款新的X3D系列的CPU和三款非X系列的CPU,我们已经在一部相应的新闻视频中介绍过了,下面我们将简单介绍一下其他内容。除此之外,AMD还发布了一些非常出色的产品,比如他们的主题演讲中所呈现的精华部分。

问题讨论和解决方案

AMD的主题演讲在CES上非常尴尬且令人痛苦,其中有几个场景是由于高管们自我吹捧了一个小时,把整个观众搞得昏昏欲睡。不夸张地说,他们叫大家鼓掌,然后完全没有掌声。下面是一个例子:“7800x3d相对于5800 X3D在主流游戏中的性能平均提高了15%。”这种情况真的好吗?还有一些人可能在等待桌面处理器,但也许不是现在吧。这样做好看吗?总之,除了AMD的新闻信息,我们还将讨论Corsair充电电池的问题、Reddit评论以及一系列新的机箱、散热器等产品。

Corsair爆炸电池事件

安全问题

上周有人通过电子邮件通知我们,在Reddit上有一篇帖子中,一位用户抱怨说他的Corsair头戴式耳机的锂电池肿胀了,几乎像个枕头一样。电子邮件提到的关注点是Corsair的一位代表回应了该帖子,并表示这是正常的,并且是他们设计时的考虑因素。这显然是不正确的,锂电池肿胀并不正常,这是一个严重的安全问题。我们立即与Corsair取得了联系,并收到了他们的声明。

Corsair的回应和解决方案

Corsair回应了我们的电子邮件,他们解除了他们最初的声明,并表示:“我可以澄清,耳机电池不会因设计而肿胀,尽管该产品有一些元素,即使电池肿胀也不会受损。任何发现电池肿胀的客户都应该联系我们的支持团队,以安排退换货。”Corsair承认他们的员工在跟踪这一事件时犯了一个错误,他们现在将提醒所有的技术和客户支持团队,作为公司的公众代表,他们的陈述必须具备事实准确性并且提高标准。

Lian Li和Phanteks的新产品

Lian Li的新机箱

Lian Li展示了一款新的机箱,它呈现出直角边缘设计,并通过雕塑和形状的处理,试图使机箱更加有趣。最有趣的是,这款机箱的售价只有150美元,内附两个风扇。此外,这款机箱还支持厚度为120毫米的散热器。

Phanteks的新风扇和水冷系统

Phanteks宣布了他们的新风扇产品——D3 120毫米风扇。这款风扇厚度为30毫米,支持无线串联,通过针脚接触进行通信,无需额外的电缆。同时,Phanteks还展示了他们的新一体式水冷系统——r260,这款水冷系统内置了D5泵,并配备了LED照明效果。

AMD的Exascale Apu概念

运用场景和性能

AMD在2017年提出的Exascale Apu概念终于在CES上变成了现实。最令人印象深刻的是,AMD发布了Mi 300,这是一个由九颗5纳米芯片和四颗6纳米芯片组成的组合,周围包裹有HBM3。总计拥有1460亿个晶体管,这是非常复杂的设计。Mi 300搭载了24颗Zen 4 CPU核心、一片CDNA3计算芯片和128GB HBM3内存,内存带宽为8192位,CPU和GPU可以以统一的方式访问所有内存,以应对复杂的超级计算应用。这款产品主要用于训练人工智能模型,AMD表示,相比于目前的Mi 250X,性能提高了8倍,效率提高了5倍。目前,Mi 300已经在奥克里奇国家实验室的超级计算机上进行了测试,他们计划不久后向行业合作伙伴发布样品。

实际部署情况

尽管Mi 300不是面向消费者的产品,但它展示了AMD在超级计算领域的强大实力,令人赞叹不已。值得一提的是,AMD目前正在为移动版处理器进行采样测试,如果一切顺利,我们将很快在市场上见到这些新的产品。

结语

感谢大家观看本期节目。作为一名中文SEO写手,希望这篇文章满足了您的需求,提供了有价值的信息。我们详细介绍了AMD在CES上的新产品发布情况,Corsair的充电电池问题及其解决方案,以及Lian Li和Phanteks的最新产品。此外,我们还讨论了AMD的Exascale Apu概念,并告诉大家它的发展和实际部署情况。如果您对本期节目有任何疑问,请随时与我们联系。

FAQs

Q: AMD的新CPU什么时候上市?

A: AMD的新CPU将于下个月上市。

Q: Corsair充电电池问题是否得到解决?

A: 是的,Corsair已经撤回了原始声明,并为受影响的客户提供了退换货。

Q: Lian Li的新机箱售价是多少?

A: Lian Li的新机箱售价为150美元。

Q: AMD的Exascale Apu概念有没有面向消费者的产品?

A: 目前,AMD的Exascale Apu概念尚未面向消费者推出产品。

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