解析Intel新CPU设计问题,如何提升性能?
目录
- 背景信息
- Intel的新CPU设计问题
- LGA 1700的超频问题
- LGA 1700 CPU插槽设计
- 极端超频者与一般用户的需求差异
- 热导胶在液氮冷却中的问题
- 普通用户是否需考虑此问题
- 公司对此问题的利用和商业化
- 解决方案:12代CPU融合框架
- 对融合框架的测试与评估
- 升级选择:打磨CPU IHS
- 打磨IHS对性能的影响
- 结论:对大多数用户而言无需担忧
Intel新CPU设计问题解析 🧐
在过去的一段时间里,关于Intel新的CPU设计存在的问题引起了广泛的讨论。这些问题主要涉及到LGA 1700插槽的设计与使用时的一些难题。为了更好地理解这个问题,我们先来了解一下背景信息。
背景信息
Intel的独立加载机制(Independent Loading Mechanism,ILM)是用于固定CPU到插槽的一个关键部件。然而,自从LGA 1700 CPU问世以来,极端超频玩家们似乎已经注意到了一个问题。问题出现在CPU插槽的设计上,特别是在加载机制的中心区域。
LGA 1700的超频问题
让我们来看一下LGA 1700插槽的设计。您可以将其想象成一个从顶部正视图的箭头形状。插槽由一个锁定机制固定,以保持CPU在插槽中的位置。然而,一些极限超频玩家发现,在该机制的中心区域会出现一道凹槽。
这个凹槽会导致热导胶在中心区域堆积,产生一些潜在的问题,特别是液氮冷却下。在超频过程中,温度异常低时,热导胶可能会冻结并导致裂开,从而影响性能。不过,对于普通用户而言,这个问题真的有那么重要吗?
极限超频玩家与普通用户的需求差异
我们需要明确一点:极限超频玩家的需求与普通用户或游戏玩家的需求并不一样。极限超频玩家更加关注液氮冷却和金属直接接触等问题。对于他们而言,中心区域的实际接触面积对性能的影响具有指数级的重要性。
而对于大多数普通用户而言,环境温度下的使用并不会受到明显影响。因此,总体来说,这个问题对于普通用户而言可能并不是那么重要。
公司对问题的利用与商业化
然而,一些公司却利用这个问题来推销一些所谓的解决方案。他们试图通过制造问题来销售解决方案。我相信Der8auer曾制作过一款自己设计的框架解决方案。而目前市面上有一种名为"融合框架"的产品,声称可以均匀地夹紧整个CPU,以解决挠曲问题。我在AliExpress上购买了一些这种融合框架,花了6美元,以备不时之需。接下来,我们将测试并评估这款产品的性能。
融合框架的测试与评估
我将先在测试架上应用一层薄薄的散热膏,然后运行Cinebench测试,观察温度变化。接着,我们将卸下散热器,观察IHS表面的散热膏分布情况。然后,我们擦拭掉散热膏,将融合框架安装在CPU上,再次进行测试,观察散热膏的分布情况,以及性能上是否有所改善。最后,我们还将尝试打磨IHS,并再次进行测试,以评估是否可以进一步提高性能。
打磨IHS对性能的影响
我们尝试将IHS打磨平整后再次进行测试,结果非常惊人。尽管预期效果并不明显,但我们实际获得了约5摄氏度的温度下降。这证明了打磨IHS对于改善散热效果的重要性。所以,如果你希望获得更好的性能,不妨考虑打磨IHS,并使用液金属替代热导胶,这样效果可能更好。
结论:对大多数用户而言无需担忧
综上所述,对于绝大多数普通用户而言,这个问题并不需要过分担忧。融合框架这类产品主要面向极限超频玩家,并不适用于大多数用户。如果你是一位普通用户或游戏玩家,不必为这个问题花费过多精力和金钱。相比之下,着重进行IHS的打磨和使用液金属进行替换,可能会为你带来更为显著的性能提升。
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