让Intel Core i9降温至0°C的TEC AIO冷却散热器!
目录
- 冷却问题的背景
- Cool Master ML360 Subzero的工作原理
- 使用Intel的Cryo冷却技术
- 3.1 Tec热电制冷硬件
- 3.2 技术限制和电源要求
- 温度控制和防止凝结
- 4.1 TCR传感器以及露点计算
- 4.2 防止凝结的CPU插槽密封
- 性能测试和性能表现
- 5.1 单线程性能和轻负载性能测试
- 5.2 多线程性能和重负载性能测试
- 针对不同用途的讨论和建议
- 噪音和能源效率
- ML360 Subzero的适用性和实际价值评估
- 结论
- 参考资料
冷却问题的背景
🌡️ 最近,英国天气异常炎热,而住宅和办公室内很少配置空调设备。这引发了人们对如何有效降温的思考。我们想起了一些时间以前对Cool Master ML360 Subzero水冷散热器进行的测试样本,现在是检验它的好时机了。
Cool Master ML360 Subzero的工作原理
🔄 Cool Master ML360 Subzero采用了Tec热电制冷硬件和Intel的Cryo冷却技术软件。它可以将CPU温度降低到低于环境温度,甚至可以到达摄氏零度。
使用Intel的Cryo冷却技术
3.1 Tec热电制冷硬件
Tec热电制冷硬件是安装在CPU水冷块内部的硬件。通过六个加二式PCIe电源接口,该硬件接收电流并将其转换为制冷能力,应用于移除CPU产生的热能。
3.2 技术限制和电源要求
由于存在一些功耗限制,ML360 Subzero最大制冷能力为200瓦。实际上,若要进一步制冷,就需要将热能排出到散热器,并迅速饱和散热器。CPU散热器的总功率要求为200瓦,这也意味着为其供电需要六加二式PCIe电源连接器和强大的高效电源。
温度控制和防止凝结
4.1 TCR传感器以及露点计算
水冷系统中的TCR传感器负责读取大气数据,例如温度和湿度,并计算露点。这些露点信息可以帮助CPU冷却器在Cryo模式下运行,无需担心CPU插座周围的结露问题。
4.2 防止凝结的CPU插槽密封
CPU插槽的底部有一层密封物,旨在防止热空气靠近CPU插座,尤其是在亚环境条件下。这样可以避免空气结露或液体滴入主板上,导致接触问题。
性能测试和性能表现
5.1 单线程性能和轻负载性能测试
通过对Cinebench R23进行长时间循环测试,我们发现在125瓦的部分负载下,ML360 Subzero可以将CPU温度稳定在50摄氏度以下。尽管温度良好控制,但仍需要注意不要超过大约200瓦的负载,否则散热器会饱和并导致温度升高。
5.2 多线程性能和重负载性能测试
对于具有高功耗的多线程负载,ML360 Subzero表现欠佳。在极端模式下,即使是股市制定的功率限制,温度也会迅速升高导致不稳定。与同样使用360毫米散热器的高端空调进行比较,ML360 Subzero在处理重负载时性能差距较大。
针对不同用途的讨论和建议
6.1 超频和游戏性能
ML360 Subzero在单线程任务和轻负载下表现出色,对于追求极致性能的游戏玩家,在稳定的条件下可以获得更高的频率。
6.2 日常应用和实用性
然而,对于日常应用和普通用户,ML360 Subzero的实用性不高。其价格昂贵、兼容性差、噪音水平高且能源效率低下,使其成为一款有限的产品。
噪音和能源效率
在将ML360 Subzero推向极限的情况下,风扇和泵的噪音都会明显增加。虽然没有RGB照明,但噪音输出仍然不理想。此外,ML360 Subzero的能源效率也不高,使整个系统功耗增加。
ML360 Subzero的适用性和实际价值评估
考虑到ML360 Subzero的售价、兼容性和性能表现,我们认为它更适合对极致频率和性能追求的游戏玩家或电脑发烧友。对于一般用户来说,它的实际价值相对较低。
结论
总的来说,ML360 Subzero是一款具有特殊性质的产品,适用于特定使用场景和需求。然而,对于大多数用户,尤其是普通用户,它的实际用途和实际价值有限。
参考资料
- Cool Master官方网站
- Intel官方网站