Les nouveaux APUs d'AMD : pâte thermique contre soudage, quel impact sur les performances ?

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Les nouveaux APUs d'AMD : pâte thermique contre soudage, quel impact sur les performances ?

Table of Contents

  1. Introduction
  2. Les nouvelles APUs d'AMD
  3. La polémique autour de la pâte thermique
  4. L'utilisation de pâte thermique conventionnelle
  5. Le refroidissement des APUs
  6. Les avantages du soudage des CPU
  7. Les inconvénients du soudage des CPU
  8. Les performances des APUs non soudés
  9. L'opération de décapage des CPU
  10. Les résultats des tests de température
  11. Conclusion

Introduction

De nos jours, les avancées technologiques dans le domaine des processeurs informatiques se Font à un rythme effréné. AMD, l'un des principaux fabricants de CPU, a récemment lancé de nouvelles APUs qui ont suscité beaucoup d'attention. Une des principales différences entre ces nouvelles APUs et les précédentes est le fait qu'elles ne sont plus soudées, mais utilisent plutôt de la pâte thermique conventionnelle. Cette décision a créé une polémique parmi la communauté des utilisateurs d'AMD. Dans cet article, nous allons explorer les avantages et les inconvénients de cette nouvelle approche, ainsi que son impact sur les performances des APUs.

Les nouvelles APUs d'AMD

Les nouvelles APUs d'AMD, également connues sous le nom de "Raven Ridge", ont été récemment annoncées et sont déjà disponibles dans les magasins. Elles ont attiré beaucoup d'attention en raison de leur architecture améliorée et de leurs performances accrues. Cependant, la décision d'AMD de ne plus souder les CPU des APUs et d'utiliser de la pâte thermique conventionnelle a suscité des discussions animées parmi les utilisateurs.

La polémique autour de la pâte thermique

L'une des principales raisons de la polémique autour de l'utilisation de la pâte thermique est le fait qu'elle est considérée comme moins efficace que le soudage. Certains utilisateurs ont exprimé leur inquiétude quant aux températures plus élevées atteintes par les APUs non soudés, ce qui pourrait avoir un impact sur les performances et la durée de vie des CPU.

L'utilisation de pâte thermique conventionnelle

AMD a opté pour l'utilisation de pâte thermique conventionnelle dans ses nouvelles APUs principalement pour des raisons économiques. La pâte thermique est moins chère à produire que le soudage et permet de réduire les coûts de production. Cependant, certains utilisateurs ont exprimé leur déception face à cette décision, affirmant que cela compromet la qualité et les performances des APUs.

Le refroidissement des APUs

Un autre aspect à prendre en compte est le refroidissement des APUs. Étant donné que l'APU génère moins de chaleur qu'un CPU overclocké, AMD estime que l'utilisation de pâte thermique conventionnelle est suffisante pour maintenir des températures acceptables. Cependant, il convient de noter que le choix du système de refroidissement peut également avoir un impact sur les performances et la durée de vie des APUs.

🔥 Les avantages du soudage des CPU

Le soudage des CPU présente plusieurs avantages, notamment une meilleure conductivité thermique, ce qui permet un transfert de chaleur plus efficace et des températures plus basses. Cela peut se traduire par des performances améliorées et une durée de vie plus longue pour les APUs. De plus, le soudage offre une meilleure protection contre les fuites de pâte thermique et réduit le risque d'échec thermique.

💔 Les inconvénients du soudage des CPU

Cependant, le soudage des CPU présente également certains inconvénients. Le principal inconvénient est la difficulté de retirer le CPU en cas de besoin de remplacement ou de mise à niveau. De plus, le soudage peut entraîner des coûts de production plus élevés, ce qui peut se répercuter sur le prix final des APUs.

🚀 Les performances des APUs non soudés

Malgré les inquiétudes exprimées par certains utilisateurs, les tests de température ont montré que les APUs non soudés avaient des performances similaires, voire légèrement meilleures, que leurs homologues soudés. Cela suggère que les différences de température entre les deux types de CPU ne sont pas significatives dans des conditions d'utilisation normales.

💎 L'opération de décapage des CPU

Pour ceux qui souhaitent maximiser les performances de leur APU, une option possible est de recourir à l'opération de décapage des CPU. Cela consiste à retirer la couche de pâte thermique d'origine et à la remplacer par de la pâte thermique de qualité supérieure, telle que le métal liquide. Cependant, il convient de noter que cette opération comporte des risques potentiels, tels que l'endommagement du CPU et l'annulation de la garantie.

🌡️ Les résultats des tests de température

Les tests de température ont montré que le remplacement de la pâte thermique standard par du métal liquide permettait de réduire les températures de quelques degrés Celsius. Cependant, il convient de souligner que les variations de température dépendent également du système de refroidissement utilisé. Dans l'ensemble, les résultats des tests indiquent que le décapage des CPU peut apporter des améliorations significatives aux performances thermiques des APUs.

Conclusion

En conclusion, la décision d'AMD de ne plus souder les CPU des APUs et d'utiliser de la pâte thermique conventionnelle a suscité des débats animés parmi les utilisateurs. Bien que le soudage présente des avantages en termes de performances et de durabilité, l'utilisation de pâte thermique conventionnelle semble suffisante pour maintenir des températures acceptables. Les tests ont montré que les APUs non soudés offrent des performances similaires, voire légèrement meilleures, que les APUs soudés. Pour ceux qui souhaitent maximiser les performances de leur APU, l'opération de décapage des CPU peut être une option à envisager, mais il convient de prendre en compte les risques potentiels. En fin de compte, le choix entre les APUs soudés et les APUs non soudés dépend des préférences individuelles de chaque utilisateur et de leurs besoins spécifiques. Soyez prudent et informé avant de prendre une décision.

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