Les résultats de performance du cadre de contact de la 12e génération !!
Table des matières
- Introduction
- Conception du nouveau processeur Intel
- Mécanisme de chargement indépendant
- Problèmes avec le socket LGA 1700
- Impact sur les utilisateurs quotidiens
- Les besoins des overclockers extrêmes
- Solution proposée : le cadre thermique
- Test sur le banc d'essai
- Conclusion
- FAQ
💻 L'impact du design de CPU Intel sur les performances
L'introduction des nouveaux processeurs Intel a suscité des préoccupations quant à une possible diminution des performances. Il est important de comprendre le contexte de ce problème afin d'évaluer son importance réelle sur les utilisateurs quotidiens.
Introduction
La conception des CPU Intel repose sur un mécanisme de chargement indépendant, une sorte de verrouillage qui maintient le processeur en place dans le socket. Cependant, depuis la sortie des processeurs LGA 1700, certains overclockers extrêmes ont remarqué un problème avec ce mécanisme.
Conception du nouveau processeur Intel
Pour comprendre le problème, il est nécessaire d'examiner attentivement la conception du processeur Intel. Imaginez une vue d'en haut du processeur, avec une flèche pointant vers le haut pour représenter cette vue. Le mécanisme de verrouillage se fixe sur le processeur de cette manière : une pince qui entoure le processeur. Ces deux points comportent une partie saillante qui maintient le CPU en place dans le socket.
Problèmes avec le socket LGA 1700
Selon les overclockers extrêmes, lorsqu'une pression de verrouillage est appliquée au centre du CPU, une petite rainure se forme avec le temps et les cycles de chauffe. Cette rainure se trouve au niveau du centre où se trouve le cœur réel du processeur. Lorsque la rainure se forme, la pâte thermique s'accumule dans cette zone, ce qui peut poser des problèmes lors de l'utilisation de l'azote liquide, provoquant la fissuration de la pâte thermique.
Impact sur les utilisateurs quotidiens
Maintenant, la question se pose de savoir si cela a réellement une incidence sur les utilisateurs quotidiens ou si cela ne concerne que ceux qui utilisent l'azote liquide. Pour la plupart d'entre nous, il est peu probable que ce problème ait une véritable importance. Les overclockers extrêmes cherchent à obtenir des performances maximales en utilisant des méthodes spécifiques, telles que l'azote liquide et le contact métallique direct. Pour eux, la surface de contact a une valeur exponentielle et devient de plus en plus importante au fur et à mesure que la température diminue.
Les besoins des overclockers extrêmes
Il est important de comprendre que les besoins des overclockers extrêmes ne correspondent pas nécessairement à ceux des utilisateurs quotidiens. Alors que ces overclockers sont préoccupés par le contact métal sur métal, les utilisateurs quotidiens tels que vous et moi n'auront probablement aucun problème. Le problème de la pâte thermique qui s'accumule au centre du processeur n'est pas significatif à des températures ambiantes.
Solution proposée : le cadre thermique
Malgré cela, certaines entreprises ont profité de cette idée en essayant de commercialiser une solution. Un cadre thermique a été proposé pour résoudre le problème de flexion de l'IHS. Ce cadre se fixe fermement sur le processeur pour éliminer tout problème de flexion de l'IHS. Cette solution peut sembler prometteuse, mais est-ce vraiment nécessaire pour la plupart d'entre nous ?
Test sur le banc d'essai
Pour répondre à cette question, nous avons réalisé un test sur notre banc d'essai. Nous avons appliqué une fine couche de pâte thermique, effectué un test de température avec l'IHS d'origine, puis procédé à une nouvelle application de la pâte thermique avec le cadre thermique. Les résultats ont montré une réduction de température de seulement un à deux degrés Celsius avec l'utilisation du cadre thermique. Ces résultats sont minimes et ne justifient pas l'achat de ce produit pour la plupart des utilisateurs.
Conclusion
En conclusion, les préoccupations concernant le design du CPU Intel ne sont pertinentes que pour les overclockers extrêmes utilisant l'azote liquide et le contact métallique direct. Pour la plupart des utilisateurs, ces problèmes n'ont pas d'incidence sur les performances quotidiennes. Le cadre thermique proposé comme solution est coûteux et n'apporte qu'une amélioration minime des performances. Il est préférable de se concentrer sur d'autres aspects de l'optimisation du système.
FAQ:
Q: Est-ce que ce problème affecte les performances quotidiennes des utilisateurs ?
A: Pour la plupart des utilisateurs, ce problème n'a pas d'incidence sur les performances quotidiennes.
Q: Est-il nécessaire d'acheter un cadre thermique ?
A: Pour la plupart des utilisateurs, l'achat d'un cadre thermique n'est pas nécessaire.
Q: Est-ce que ce problème concerne les utilisateurs qui overclockent leur système ?
A: Ce problème est plus préoccupant pour les utilisateurs qui utilisent des méthodes d'overclocking extrêmes telles que l'azote liquide et le contact métallique direct.
Q: Quels sont les résultats des tests effectués sur le banc d'essai ?
A: Les tests ont montré une réduction de température minime de seulement un à deux degrés Celsius avec l'utilisation du cadre thermique.