Problemas de Temperatura nas GPUs RX7000: O que você precisa saber

Índice de Conteúdo:

1. Introdução
2. GPUs RX7000 baseados na arquitetura RDNA3 2.1. Problemas com a temperatura de Junction 2.2. Palavras mal interpretadas da AMD 2.3. Problemas passados com a série RX 5700
3. Arquitetura RDNA1 e RDNA2 3.1. Problemas de temperatura com a RDNA2 3.2. Questões sobre orientação do GPU
4. Caso do GPU RX 7900XTX 4.1. Problemas de temperatura e perda de desempenho 4.2. Soluções possíveis
5. Reflexões finais
6. Perguntas frequentes (FAQs)

Problemas de Temperatura nas GPUs RX7000 baseadas na arquitetura RDNA3 👾

1. Introdução

No cenário atual, as GPUs da série RX7000 baseadas na arquitetura RDNA3 têm sido tema de discussões e notícias devido a alguns problemas relacionados à temperatura. Para compreender totalmente essa Questão, é necessário voltar um pouco no tempo e analisar a série RX 5700, que trouxe à tona um conceito chamado temperatura de Junction, antes conhecida como Ponto Quente, no Radeon 7. Essa temperatura de Junction é essencialmente o ponto mais quente na própria matriz da GPU. No entanto, além dos problemas relacionados à temperatura que surgiram com a série RX 5700, a forma como a AMD se expressou levou a mal-entendidos e gerou controvérsias.

2. GPUs RX7000 baseadas na arquitetura RDNA3

As GPUs da série RX7000 baseadas na arquitetura RDNA3 estão sendo novamente destaque nas notícias. Após analisar as declarações da AMD, percebe-se que houve uma infelicidade na forma como as informações foram transmitidas para o público em geral. A afirmação de que as placas gráficas da série Radeon 5700 operarão até 110 graus Celsius de Junction temperature durante o uso tíPico em jogos, levou alguns repórteres a interpretarem isso como um problema.

2.1. Problemas com a temperatura de Junction

Embora seja verdade que 110 graus Celsius para o ponto quente esteja dentro das especificações para o silício, houve problemas na forma como a AMD justificou essa temperatura. Ao invés de definir uma temperatura de throttling caseira conservadora para toda a GPU, a AMD optou por aumentar agressivamente as frequências até que qualquer um dos muitos sensores disponíveis atingisse a temperatura de Junction. Essa estratégia resultou em interpretações divergentes por parte da imprensa e dos usuários.

Pros:

• Aumento agressivo das frequências para melhor desempenho.
• Temperaturas dentro das especificações para o silício.

Contras:

• Interpretações divergentes por parte da imprensa e dos usuários.
• Problemas de wording e comunicação da AMD.

2.2. Palavras mal interpretadas da AMD

As palavras utilizadas pela AMD ao se referir às temperaturas de Junction da série RX 5700 podem ter gerado uma interpretação equivocada por parte dos usuários. A indicação de que era esperado o funcionamento da GPU em até 110 graus Celsius foi mal interpretada, uma vez que a temperatura de Junction não deveria ser o fator limitante em uma GPU com um bom sistema de resfriamento. Essa falta de clareza gerou preocupação entre os consumidores.

Pros:

• A intenção da AMD era explicar o funcionamento da temperatura de Junction.
• A temperatura de 110 graus Celsius não representa um problema para o silício.

Contras:

• A comunicação inadequada gerou mal entendidos por parte dos usuários.
• Preocupações sobre a qualidade do sistema de resfriamento.

2.3. Problemas passados com a série RX 5700

Os problemas relacionados à temperatura não são novos para a AMD, visto que a série RX 5700 também enfrentou questões semelhantes. No entanto, diferentemente da série RX 7000, a série RX 5700 apresentava uma temperatura alvo no estilo dos processadores da série Ryzen 7000, que tem como objetivo atingir uma temperatura de 95 graus Celsius. Essa diferenciação gerou discussões sobre a justificativa da AMD em relação ao design do cooler e a possível inadequação de coolers fabricados por outras empresas.

Pros:

• Discussões sobre o design do cooler para a série RX 5700.
• Comparação com a temperatura alvo dos processadores da série Ryzen 7000.

Contras:

• Possíveis problemas de design do cooler para outras marcas além da AMD.

3. Arquitetura RDNA1 e RDNA2

Para entender os problemas atuais com a série RX7000, é importante mencionar brevemente as arquiteturas RDNA1 e RDNA2.

3.1. Problemas de temperatura com a RDNA2

A arquitetura RDNA2 também apresentou problemas relacionados à temperatura, embora de forma um pouco diferente dos modelos anteriores. Alguns usuários do Reddit relataram problemas de temperatura quando a GPU estava posicionada de maneiras específicas. Em posição horizontal, o resfriamento era moderadamente eficiente, enquanto em posição vertical, como em um banco de teste, a solução de resfriamento era a mais eficaz. Por outro lado, quando a GPU era rotacionada verticalmente em 90 graus, ocorria uma queda brusca na eficiência do resfriamento, com a temperatura de Junction atingindo 110 graus Celsius. Vale ressaltar que essa temperatura se refere ao Ponto Quente, enquanto a temperatura média da GPU como um todo era de 75 graus Celsius para um usuário específico do Reddit.

Pros:

• Diferentes orientações de GPU para testar as condições de resfriamento.
• Comparação entre a temperatura média e o Ponto Quente.

Contras:

• Ineficiência de resfriamento em determinadas orientações.

4. Caso do GPU RX 7900XTX

Recentemente, um usuário do Reddit com o nome de nero1338 compartilhou seu problema com a GPU RX 7900XTX, que estava atingindo a temperatura de Junction de 110 graus Celsius. No entanto, o destaque desse caso em particular foi o fato de que outras variáveis também estavam sendo afetadas negativamente, resultando em perda de desempenho durante os jogos, mesmo com a velocidade do ventilador em 100%. Essa situação levou a especulações sobre a falta de um bom contato entre o cooler e o chip da GPU. Alguns usuários tentaram resolver o problema apenas trocando a pasta térmica, enquanto outros optaram por adquirir modelos de terceiros com sistemas de resfriamento mais robustos.

4.1. Problemas de temperatura e perda de desempenho

O caso do usuário nero1338 destacou que a temperatura de Junction de 110 graus Celsius estava causando problemas além das temperaturas elevadas. A perda de desempenho em jogos, mesmo com o ventilador operando em 100%, indicava que outros fatores estavam sendo afetados negativamente. Esse comportamento não é considerado normal e exigiu a intervenção da AMD para solucionar o problema por meio do suporte oferecido pela equipe de RMA.

4.2. Soluções possíveis

Os problemas de temperatura e perda de desempenho observados na GPU RX 7900XTX podem ser solucionados com algumas medidas simples. A substituição da pasta térmica e dos pads térmicos pode melhorar significativamente o contato entre o cooler e o chip da GPU. Alguns usuários relataram resultados impressionantes, como a redução da temperatura de Junction de 110 graus Celsius para 76 graus Celsius. Além disso, a escolha de modelos de terceiros com designs de resfriamento mais eficientes também é uma opção para evitar problemas futuros.

5. Reflexões finais

É surpreendente que, ao adquirir uma GPU de alto custo como a RX 7900XTX, seja necessário realizar procedimentos básicos, como trocar a pasta térmica e ajustar o sistema de resfriamento, a fim de evitar problemas de temperatura. No entanto, as soluções eficazes disponíveis mostram que essas questões podem ser resolvidas com alguns ajustes simples. A AMD é uma empresa respeitada no mercado de processadores e GPUs, mas é essencial que elas sejam transparentes e forneçam informações claras e acessíveis sobre seus produtos.

6. Perguntas frequentes (FAQs)

P: A temperatura de Junction de 110 graus Celsius é um problema para a série RX 7000? R: A temperatura de Junction de 110 graus Celsius está dentro das especificações para o silício, porém, as informações fornecidas pela AMD geraram interpretações divergentes.

P: Somente a série RX 5700 e RX 7900XTX apresentaram problemas de temperatura? R: As séries RX 5700 e RX 7900XTX foram as mais afetadas, mas também houve relatos de problemas de temperatura relacionados a outras placas baseadas em arquiteturas RDNA3.

P: Quais são as soluções para os problemas de temperatura? R: A substituição da pasta térmica e dos pads térmicos pode melhorar o contato entre o cooler e o chip da GPU. Além disso, a escolha de modelos de terceiros com designs de resfriamento mais eficientes também é uma opção viável.

P: A AMD oferece suporte para resolver os problemas de temperatura? R: A AMD oferece suporte para esses problemas por meio de sua equipe de RMA. Entrar em contato com o suporte técnico da empresa pode ajudar a resolver questões relacionadas à temperatura.

Recursos:

• AMD
• Reddit