AMD công bố CPU Zen 4 & GPU RDNA 3 mới nhất | Tin tức công nghệ AMD
Mục lục:
- Tổng quan về tin tức AMD
- Sự phát triển của CPU AMD
- 2.1 Công nghệ Zen 4 và RDNA 3
- 2.2 Vật lý học V-Cache
- 2.3 CPU Zen 3D
- Dòng sản phẩm AMD Ryzen mới
- 3.1 Chip APU Cyan Skillfish
- 3.2 Vi xử lý RDNA 1
- Sản xuất dòng bộ nhớ DDR5
- Kế hoạch mở rộng của TSMC
- 5.1 Xí nghiệp sản xuất 2 nanometer
- 5.2 Máy móc và công cụ sản xuất đang được triển khai
- Sự cố trang web Newegg
- Sapphire Nitro M01 - Mở rộng thị trường vỏ case PC
- Giai đoạn ra mắt CPU Alder Lake-S của Intel
- Thành tựu tài chính của AMD
- Hỗ trợ ổ cứng SSD cho PlayStation 5
- AMD công bố Mini ITX Zen2 SoC Kit PC
📰Tin tức AMD:
AMD vừa công bố một loạt tin tức mới về các sản phẩm của hãng trong tuần qua, bao gồm các nâng cấp lớn về CPU và GPU. Các tin tức mới nhất từ AMD bao gồm nhiều thông tin hấp dẫn về CPU Zen 4, RDNA 3 và sự ra mắt dòng sản phẩm mới của hãng.
🏭Sự phát triển của CPU AMD:
2.1 Công nghệ Zen 4 và RDNA 3:
AMD đang tiến xa với việc phát triển CPU Zen 4 và GPU RDNA 3. Dự kiến vi xử lý Zen 4 sẽ được ra mắt vào năm 2022 và sử dụng công nghệ chế tạo 5 nanometer hàng đầu ngành. Cùng lúc, GPU RDNA 3 cũng được dự kiến ra mắt cùng thời điểm. AMD tự hào về việc phát triển các sản phẩm công nghệ hàng đầu để mang lại trải nghiệm tối ưu cho người dùng.
2.2 Vật lý học V-Cache:
AMD cũng đã công bố công nghệ mới được gọi là V-Cache, một cải tiến đáng chú ý cho vi xử lý Zen 3D. V-Cache cho phép AMD kết hợp một lượng lớn bộ nhớ cache dồn lại trực tiếp lên vi mạch CPU, giúp tăng hiệu năng và giảm độ trễ trong quá trình xử lý. Đây là một cải tiến quan trọng giúp AMD nắm bắt được sự cạnh tranh trong thị trường CPU.
2.3 CPU Zen 3D:
AMD cũng đang tiếp tục phát triển CPU Zen 3D, một phiên bản nâng cấp của Zen 3. Zen 3D sẽ mang tới những cải tiến đáng kể trong hiệu năng và độ tin cậy. Với Zen 3D, AMD hướng đến mục tiêu cung cấp một dòng CPU mạnh mẽ và ổn định nhất cho người dùng.
💻Dòng sản phẩm AMD Ryzen mới:
3.1 Chip APU Cyan Skillfish:
Một tin tức mới từ AMD là vi xử lý APU Cyan Skillfish. Các driver mới đã được AMD phát hành cho dự án APU này, cho thấy sự phát triển tiếp theo của công ty trong việc sản xuất chip APU sử dụng kiến trúc RDNA 1. Như vậy, AMD đã tạo ra dòng sản phẩm APU mới trang bị công nghệ hiện đại hơn trong quá trình sản xuất.
3.2 Vi xử lý RDNA 1:
Hiện tại, tất cả các vi xử lý APU độc lập của AMD sử dụng đồ họa Vega. Tuy nhiên, dòng sản phẩm này đã lạc hậu và RDNA 1 đang dần được áp dụng trong các công nghệ mới hơn như PS5. Sử dụng RDNA 1 trên APU sẽ mang lại hiệu năng đáng kể cho vi xử lý AMD.
🔧Sản xuất dòng bộ nhớ DDR5:
Công ty sk Hynix, một trong ba nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới cùng với Micron và Samsung, dự kiến sẽ sẵn sàng cho sản xuất hàng loạt DDR5 vào cuối năm nay. Xu hướng mới này đưa cung cấp những nguồn cung ứng đào thải sớm nhất vào đầu năm sau.
⚙️Kế hoạch mở rộng của TSMC:
5.1 Xí nghiệp sản xuất 2 nanometer:
Theo tin tức từ Nikkei Asia Review, TSMC đã được chính thức cho phép xây dựng xí nghiệp sản xuất vi mạch 2 nanometer. Nhà máy này sẽ tập trung vào việc sản xuất chip 2 nanometer và sẽ nằm ở Xinju, Đài Loan. Dự kiến việc xây dựng sẽ bắt đầu vào năm 2022 và công cụ sản xuất sẽ được chỉ đạo vào giữa năm 2023.
5.2 Công cụ và thiết bị sản xuất:
Dự kiến TSMC sẽ sử dụng 98.000 tấn nước mỗi ngày tại xí nghiệp mới này và cam kết sử dụng 10% nước tái chế vào năm 2025 và 100% vào năm 2030. Đây cũng là một phần của các động thái của TSMC để tăng cường khả năng sản xuất trên toàn cầu.
🛡️Sự cố trang web Newegg:
Trang web bán lẻ Newegg đã gặp sự cố nghiêm trọng khi cho phép khách truy cập trang web mua hàng mà không cần thông qua quy trình đặt hàng chính thức. May mắn, sự cố đã được khắc phục và trang web đã trở lại trạng thái hoạt động bình thường sau khi bị dừng bán hàng trong thời gian ngắn. Tuy nhiên, sự cố này đã khẳng định vấn đề quản lý hệ thống của Newegg và làm tổn thương đáng kể đến uy tín của công ty.
🖥️Sapphire Nitro M01 - Mở rộng thị trường vỏ case PC:
Sapphire, nhà sản xuất card đồ họa nổi tiếng, đã tung ra một sản phẩm mới trong thị trường case PC. Mẫu case mới mang tên Sapphire Nitro M01, được thiết kế dành riêng cho các hệ thống mini ITX và micro ATX. Ngoài việc hỗ trợ tản nhiệt nước và tản nhiệt khí, Sapphire Nitro M01 cũng mang đến một thiết kế hiện đại và độc đáo.
🚀Giai đoạn ra mắt CPU Alder Lake-S của Intel:
Thông tin từ các nguồn tin uy tín cho biết Intel có thể sẽ phân phối một phần CPU Alder Lake-S trong nửa cuối năm nay, nhưng cũng có thể trì hoãn sự ra mắt trong một số trường hợp. Alder Lake-S được đặc biệt chú trọng đến các phiên bản với hiệu năng cao hơn, đáp ứng nhu cầu của cộng đồng Game thủ. Intel cũng đang cố gắng thúc đẩy việc sử dụng chuẩn ATX 12VO để kiểm soát giá thành bo mạch chủ.
💰Thành tựu tài chính của AMD:
AMD đã công bố doanh thu tích cực trong quý 2, với mức tăng trưởng ấn tượng so với cùng kỳ năm trước. Doanh thu từ phân khúc Computing and Graphics tăng 65% so với cùng kỳ năm trước, nhờ sự bán chạy của các dòng sản phẩm CPU Ryzen và GPU Radeon. AMD cũng nhấn mạnh sự thành công của dòng sản phẩm Enterprise, Embedded và Semi-Custom, nhờ doanh số ấn tượng của chip xử lý Epyc và các sản phẩm trên nền tảng tùy chỉnh.
💾Hỗ trợ ổ cứng SSD cho PlayStation 5:
Sony đã chính thức công bố việc hỗ trợ khe cắm SSD không hoạt động trên PlayStation 5. Tuy nhiên, việc khai thác khe cắm này đòi hỏi khách hàng phải có lời mời tham gia chương trình thử nghiệm beta. Sony khuyến nghị việc sử dụng ổ cứng SSD có tốc độ đọc và ghi tuần tự từ 5.500 megabyte/giây trở lên. Điều này cho thấy Sony đặc biệt quan tâm đến việc làm mát SSD để đảm bảo hiệu năng và độ bền tốt nhất cho hệ thống.
🔧AMD công bố Mini ITX Zen2 SoC Kit PC:
AMD đã nộp đơn cho EEC (Eurasian Economic Commission) về việc phát triển mẫu PC mini ITX Zen2 SoC dành cho OEM. Mô-đun vi xử lý Ryzen 7 4700S dự kiến sẽ có CPU 8 nhân 16 luồng với tần số 3,2 GHz, bộ nhớ cache 8 MB L3 và 4 MB L2. Sản phẩm này rất hứa hẹn và chưa rõ AMD có nhắm đến việc dùng module 4700S cho các đối tác sản xuất hay liệu họ sẽ tự sản xuất dòng sản phẩm đầu tiên.