Bản tin phần cứng: GPU GV104, CPU R3 2000, & Threadripper 2
Mục lục
- Giới thiệu
- Tin tức về Lenovo
- Cập nhật về GPU AGV 104
- Kế hoạch sản xuất của TSMC bị ảnh hưởng bởi virus
- AMD ra mắt CPU R3 và R5 series
- Samsung giới thiệu ổ cứng SSD QLC
- Giá thành vật liệu sản xuất vi mạch tăng lên
- NZXT ra mắt dòng vỏ case theme Game
- Công nghệ flash mới của Toshiba và SK Hynix
- Bán hàng phần cứng tuần này
Giới thiệu
Xin chào mọi người, chào mừng đến với video tin tức phần cứng tuần này. Đây là video đầu tiên chúng tôi quay tại không gian mới của chúng tôi. Trong video này, chúng ta sẽ nói về Lenovo nhận danh sách CPU R3 và R5 mới, GPU AGV 104 được liệt kê trên một bản cập nhật của họ, và kế hoạch sản xuất của TSMC bị ảnh hưởng bởi một loại virus. Hãy bắt đầu!
Tin tức về Lenovo
Lenovo vừa tiết lộ rằng họ sẽ ra mắt 3 sản phẩm chứa CPU R3 và R5 mới. Các sản phẩm mới bao gồm R3 2300X và R5 2500X. Các CPU này được kế thừa từ R3 1300X và R5 1500X và được cấu hình trên công nghệ Andes 12 nanometers n+. Lenovo cũng đã tiết lộ rằng R3 2300X và R5 2500X sẽ có tần số cơ bản cao hơn khoảng 100 megahertz và tần số tăng cao khoảng 300 megahertz so với các phiên bản trước đó. Bên cạnh đó, hỗ trợ DRAM cũng được nâng lên đến DDR4 2933. Các cải tiến này hứa hẹn sẽ mang lại hiệu năng nâng cao cho các CPU mới của AMD.
Cập nhật về GPU AGV 104
Trang web Nvidia đã liệt kê một GPU mới có tên gọi GV 104 với mã GTX 1180. Tên gọi của các GPU mới từ Nvidia đã được tranh cãi lớn và chưa rõ liệu đây có phải là loại GPU thuộc dòng 1100 hay 2000. Dù vậy, tên gọi này không ảnh hưởng nhiều tới hiệu năng và thông số kỹ thuật của GPU. Hiện tại, không có thông tin chi tiết về hiệu năng và hoạt động của GPU GTX 1180 này.
Kế hoạch sản xuất của TSMC bị ảnh hưởng bởi virus
Nhà sản xuất Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vừa thông báo rằng kế hoạch sản xuất của họ đã bị ảnh hưởng bởi một loại virus. Công ty đã phải dừng sản xuất để xử lý hệ thống sản xuất bị virus tấn công. Ảnh hưởng này dự kiến sẽ làm giảm doanh thu quý của TSMC khoảng 2%. Dù con số này không cao nhưng doanh thu hàng quý của TSMC rất lớn, nên tổng giá trị bị ảnh hưởng vào khoảng 170 triệu đô la. Đây là một sự cố lớn đối với một nhà máy sản xuất quan trọng như TSMC.
AMD ra mắt CPU R3 và R5 series
AMD vừa thông báo về việc ra mắt CPU R3 và R5 series mới. Các CPU này thuộc chuỗi 2000 series và sẽ mang lại nhiều cải tiến so với các phiên bản trước đó. Cụ thể, AMD giới thiệu R3 2300X và R5 2500X, các phiên bản kế thừa từ R3 1300X và R5 1500X. Cả Hai CPU đều sử dụng công nghệ Andes 12 nanometers n+. Điểm đáng chú ý là các CPU mới sẽ có tần số cơ bản và tần số tăng cao hơn so với các phiên bản trước đó. Ngoài ra, hỗ trợ DRAM cũng được nâng cấp, mang lại hiệu năng tốt hơn cho người dùng.
Samsung giới thiệu ổ cứng SSD QLC
Samsung đã giới thiệu ổ cứng SSD QLC mới dành cho người tiêu dùng. Loại ổ cứng này sử dụng NAND 64 lớp có dung lượng 1 terabyte và sẽ có hiệu năng tương đương với NAND TLC của Samsung. QLC NAND là một trong những công nghệ NAND tiên tiến nhất hiện nay, giúp tăng dung lượng lưu trữ và giảm giá thành. Samsung sẽ cung cấp các phiên bản ổ cứng 1 terabyte, 2 terabyte và 4 terabyte dựa trên công nghệ QLC NAND này. Hiện tại, các phiên bản ổ cứng M.2 đang được phát triển và sẽ sớm được phát hành.
Giá thành vật liệu sản xuất vi mạch tăng lên
Giá thành vật liệu sản xuất vi mạch, đặc biệt là các vật liệu liên quan đến dây chuyền sản xuất bán dẫn, dự kiến sẽ tăng lên khoảng 25% vào cuối tháng Tám. Chính phủ Mỹ đã quyết định áp đặt thuế mới trị giá 16 tỷ đô la đối với các mặt hàng nhập khẩu từ Trung Quốc, có hiệu lực từ ngày 23 tháng Tám. Đây là lần thứ hai Mỹ bỏ qua các cảnh báo từ Hạ viện và Hiệp hội Công nghiệp bán dẫn và áp đặt thuế một cách đơn phương đối với Trung Quốc, leo thang cuộc chiến thương mại giữa hai nước này. Nếu quyết định này đi vào thi hành, giá thành các linh kiện máy tính có thể sẽ tăng, ảnh hưởng đến giá bán cho người dùng cuối.
NZXT ra mắt dòng vỏ case theme game
NZXT đã tung ra dòng vỏ case được thiết kế theo theme của các trò chơi. Gần đây, họ đã ra mắt vỏ case PUBG và giờ là vỏ case nuka-cola, được lấy cảm hứng từ series game Fallout. Vỏ case này đi kèm với một bo mạch chủ có theme phù hợp, tạo nên sự thống nhất. Dù không có tính năng mới, việc NZXT tạo ra những vỏ case được tùy chỉnh theo từng theme khác biệt là điều đáng chú ý. Hi vọng rằng giá thành của các sản phẩm này có thể được quản lý tốt và được mở rộng hơn cho những game nổi tiếng khác.
Công nghệ flash mới của Toshiba và SK Hynix
Tại hội nghị Flash Memory Summit vừa diễn ra, Toshiba và SK Hynix đã công bố các công nghệ flash mới của họ. Toshiba giới thiệu công nghệ 3D Excel Flash, là một phản ứng đáp trả với công nghệ 3D XPoint của Intel và công nghệ Zenith của Samsung. Công nghệ 3D Excel Flash của Toshiba sử dụng NAND SLC hiện có và rút ngắn các dòng bit và WORD line. Đây là công nghệ flash nhằm mục tiêu đạt hiệu suất cao và thời gian trễ thấp. Toshiba cũng dự định sử dụng flash này như một lựa chọn cache hiệu năng cao trong sản phẩm TLC sắp tới và có thể thay thế DRAM trên ổ cứng.
SK Hynix cũng có một công nghệ flash mới được gọi là 4D NAND. Mặc dù tên gọi này hơi gây hiểu lầm, nhưng Hynix không thêm một chiều thứ tư vào chip NAND của họ. Thay vào đó, Hynix sử dụng kết hợp giữa flash CTF (charge trap flash) và PUC (periphery undersell) để giảm kích thước và tăng mật độ. SK Hynix dự kiến sẽ ra mắt NAND TLC 96 lớp dung lượng tính theo terabit vào quý 4/2018. Ngoài ra, SK Hynix cũng đang phát triển NAND QLC 4D và dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2019.
Bán hàng phần cứng tuần này
Trong tuần này, có một số sản phẩm phần cứng được giảm giá. GPU EVGA GTX 1080 FTW2 hiện có giá khoảng 430 đô la. Corsair K70 Luxe RGB cũng giảm giá xuống còn khoảng 110 đô la. Ngoài ra, người dùng còn có thể tìm thấy nguồn Corsair VS550 với giá khoảng 20 đô la sau khi hoàn trả tiền. Thêm vào đó, bộ nhớ Trident Z’s RGB 16GB 3600MHz cũng có mức giá hợp lý, chỉ khoảng 185 đô la. Đây là cơ hội tốt để nâng cấp hoặc mua sắm các sản phẩm phần cứng với giá ưu đãi.
Resource:
No difficulty
WHY YOU SHOULD CHOOSE TOOLIFY
